日月光(2311)財務(wù)長董宏思今天出席法說會表示，今年資本支出將達(dá)到8億美元，比原先預(yù)估7~7.5億美元之間還高，主要擴充銅打線機臺及8寸和12寸凸塊晶圓封裝制程。
董宏思表示，日月光今年資本支出上修至8億美元以上，其中主要擴充銅打線機臺及8寸和12寸凸塊晶圓封裝制程，而在第2季資本支出可望比第1季大幅成長約1倍，今年第1季資本支出在1.56億美元，第2季有機會達(dá)到3億美元以上的水平，今年第2季將集中投資在凸塊晶圓封裝制程。
今年第1季日月光資本支出共計1.56億美元，以IC封裝部分為主，其資本支出1.06億美元，而測試機臺資本支出3900萬美元，另外EMS的資本支出為9百萬美元。