[導(dǎo)讀]IC封測大廠日月光 (2311)在上季法說會中預(yù)期Q2的封測與材料出貨量將季增15%,不過近期隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回補庫存動作展開,日月光 Q2能見度亦隨之轉(zhuǎn)佳,法人指出,日月光本季封測與材料出貨量季增幅度將較原預(yù)期的15%為
IC封測大廠日月光 (2311)在上季法說會中預(yù)期Q2的封測與材料出貨量將季增15%,不過近期隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回補庫存動作展開,日月光 Q2能見度亦隨之轉(zhuǎn)佳,法人指出,日月光本季封測與材料出貨量季增幅度將較原預(yù)期的15%為佳,且日月光原訂的降價規(guī)劃亦踩煞車,有助于Q2毛利率回升到21%至22%左右水平。
時序進入Q2,包括美國、日本與歐洲的IDM廠庫存調(diào)節(jié)陸續(xù)完成,加上智慧型手機晶片以及網(wǎng)路IC的應(yīng)用需求轉(zhuǎn)趨強勁,IDM廠的庫存回補動作已接連展開,帶動日月光客戶端投單量升溫,日月光原預(yù)期Q2封測與材料出貨量將季增15%,不過包括德意志、大和等外資券商均陸續(xù)釋出看好日月光 Q2表現(xiàn)將優(yōu)于預(yù)期的看法。
相較于Q2出貨「量增」的趨勢,市場對于IC封測的毛利率疑慮則主要在于「價跌」層面,不過據(jù)了解,日月光針對近期油、電等直接或間接成本調(diào)漲聲浪,決定將原訂在Q2推動的3%至5%降價措施暫停實施,法人也看好此舉將減緩IC封測大廠之間的砍價壓力,有助于穩(wěn)固日月光的毛利率。
展望日月光長線動能,法人認為28 奈米層級的覆晶封裝與銅打線制程,將扮演日月光今年營收的主要引擎,主因日月光在銅打線與高階封裝著墨已久,而客戶對于低成本封裝解決方案的需求,也將帶動日月光在銅打線市占率的重新回升。
日月光 3月封測與材料營收為104.05億元,月增9.7%,年減5.4%,而合計今年Q1 日月光的封測與材料營收為292.36億元,季減8.4%、年減5.3%,交出符合市場預(yù)期的成績單。針對Q2實際展望,日月光在下周舉行的法人說明會上,也將一并對外做進一步的說明。
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