預(yù)估第2季電腦晶片訂單回溫，大陸和非蘋(píng)果智慧型手機(jī)晶片需求量增，加上客戶(hù)之一英特爾第2季營(yíng)收預(yù)估優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期，法人表示矽品(2325)第2季表現(xiàn)可望逐月向上。

第2季筆記型電腦廠商積極備貨，整體PC封測(cè)訂單逐步回溫，法人指出4月之后繪圖晶片(GPU)訂單量增，包括輝達(dá)(Nvidia)和超微(AMD)訂單明顯回升，有助拉抬矽品第2季封測(cè)量表現(xiàn)。

受惠主要客戶(hù)聯(lián)發(fā)科(2454)切入中國(guó)大陸中階和入門(mén)級(jí)智慧型手機(jī)新品，以及切入諾基亞(Nokia)新品智慧型手機(jī)ODM廠供應(yīng)鏈，法人表示矽品第2季基頻和通訊晶片封測(cè)量可逐月向上。

法人表示，高階28奈米智慧型手機(jī)晶片封裝需求續(xù)增，矽品第2季在高階晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)產(chǎn)能可望持續(xù)提升。

另外可編程邏輯閘陣列(FPGA)設(shè)計(jì)大廠賽靈思(Xilinx)28 奈米晶片第2季開(kāi)始擴(kuò)大對(duì)臺(tái)積電(2330)下單，法人表示賽靈思封測(cè)營(yíng)收占矽品整體封測(cè)營(yíng)收約1成多，矽品后段封測(cè)訂單第2季可望繼續(xù)成長(zhǎng)。

處理器晶片大廠英特爾(Intel)第2季營(yíng)收預(yù)估將達(dá)136億美元，優(yōu)于部分市場(chǎng)分析師預(yù)期，加上第2季超輕薄筆電(Ultrabook)開(kāi)始放量，晶片組封測(cè)需求提升，法人預(yù)估矽品第2季英特爾晶片組封測(cè)量也可逐月成長(zhǎng)。

矽品今年期待非蘋(píng)陣營(yíng)智慧型手機(jī)和平板電腦、中國(guó)大陸智慧型手機(jī)和白牌手機(jī)、以及Ultrabook三大領(lǐng)域今年成長(zhǎng)動(dòng)力，帶動(dòng)整體IC設(shè)計(jì)業(yè)者投片，嘉惠矽品IC封測(cè)出貨量，法人表示在三大成長(zhǎng)動(dòng)力推動(dòng)下，今年第2季矽品表現(xiàn)可逐月向上