CoWoS技術發(fā)展里昂看好日月光受惠維持優(yōu)于大盤表現(xiàn)

時間：2012-03-27 07:57:00

關鍵字： DM OS 封裝 CHIP

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[導讀]里昂證券出具報告表示，CoWoS技術對半導體后端廠商在2015年市場將可拓展20億美元。日月光(2311-TW)具后端專業(yè)制程技術和強大的客戶關系，可望因此受惠。目前日月光股價估值具吸引力，2013年股東權益報酬率可望反彈，

里昂證券出具報告表示，CoWoS技術對半導體后端廠商在2015年市場將可拓展20億美元。日月光(2311-TW)具后端專業(yè)制程技術和強大的客戶關系，可望因此受惠。目前日月光股價估值具吸引力，2013年股東權益報酬率可望反彈，加上產(chǎn)業(yè)部位加強，資產(chǎn)負債表改善，看好后市表現(xiàn)，維持優(yōu)于大盤表現(xiàn)評等。
里昂證券指出，日月光覆晶封裝(Flip Chip)技術和測試可望因CoWoS技術發(fā)展受惠。由于具有晶圓級經(jīng)驗，晶圓代工和IDM廠也可因矽插技術(silicon interposer)受惠，主要原因在于其制程是CoWoS技術的重要關鍵部分。
里昂證券也指出，預估CoWoS技術在2015年市場渴望達到20億美元，對后端廠商如日月光，后端市場總值占比也將達8%。后端廠將可獲的70-75%封裝和測試產(chǎn)值，晶圓代工和IDM廠則可拿25-30%。
里昂證券說明，日月光轉進銅打線制程、低腳數(shù)(low-pin-count)裝產(chǎn)能、覆晶封裝(Flip Chip)技術，以及其他先進制程技術帶動下，日月光將可續(xù)獲取市占。
此外，里昂證券也說明，日月光在通訊部門部位高、相關IDM廠委外，以及系統(tǒng)封裝(SiP)模組設計拓展下游，加上資產(chǎn)負債改善，因此維持優(yōu)于大盤表現(xiàn)評等。