晶圓代工廠臺積電今天宣布，與美商Altera合作開發(fā)出三維積體電路(3D IC)測試晶片。

臺積電表示，與可程式設計解決方案廠Altera合作已近20年，雙方長期合作開發(fā)先進制程與半導體技術；這次Altera率先采用臺積電CoWoS整合生產技術，順利開發(fā)出3D IC測試晶片。

臺積電指出，CoWoS整合生產技術能夠提供開發(fā)3D IC技術的半導體廠一套完整的解決方案，包括從前端晶圓制造到后端封裝測試的整合服務。

臺積電與Altera共同開發(fā)的3D IC，是將類比、邏輯及記憶體等各種不同晶片技術，堆疊于單一晶片上，臺積電表示，這將可協(xié)助半導體產業(yè)超越摩爾定律的發(fā)展規(guī)范