領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝與測試服務(wù)提供商Amkor Technology, Inc. (Nasdaq: AMKR)今天宣布，梁明成(Mike Liang)已經(jīng)加盟該公司，出任Amkor Technology Taiwan總裁。梁明成和他的團(tuán)隊負(fù)責(zé)為該公司在臺灣的封裝與測試客戶提供服務(wù)，并在臺灣執(zhí)行該公司的策略。

Amkor全球制造營運(yùn)部執(zhí)行副總裁JooHo Kim表示：「梁明成是一位經(jīng)驗豐富的制造業(yè)高階主管，在半導(dǎo)體封裝、晶圓加工和測試服務(wù)的營運(yùn)、銷售和行銷方面擁有公認(rèn)的良好過往記錄。梁明成豐富的從業(yè)經(jīng)驗和公認(rèn)的領(lǐng)導(dǎo)技能，非常適合領(lǐng)導(dǎo)我們的制造團(tuán)隊?！?br>
加盟Amkor Technology Taiwan前，梁明成任職于臺灣新竹的京元電子股份有限公司(King Yuan Electronics Corporation)，最近曾擔(dān)任該公司總經(jīng)理兼執(zhí)行長。加盟京元電子之前，梁明成曾在Phoenix Semiconductor International、AbelLink Technology、臺灣茂矽電子(Mosel-Vitelix)、德基半導(dǎo)體公司(Ti-Acer)和聯(lián)華電子股份有限公司(United Microelectronics Corporation)擔(dān)任過多項行政主管與營運(yùn)職務(wù)。梁明成持有國立成功大學(xué)(National Cheng Kung University)物理學(xué)理學(xué)士學(xué)位和國立臺灣大學(xué)(National Taiwan University)企管碩士學(xué)位。