IC封測大廠矽品(2325)董事長林文伯預(yù)估，第一季合并營收將季減3-7%，毛利率與營業(yè)利益率亦略低于去年第四季，不過預(yù)期3月將看到很強(qiáng)勁的反彈，尤其近來進(jìn)料的情況轉(zhuǎn)趨熱絡(luò)，預(yù)期第二季將會比第一季好。
矽品于今日法說會上提出第一季的財測，預(yù)估合并營收季減3-7%(以新臺幣29.7元對1美元的基準(zhǔn)估算)，至于毛利率、營業(yè)利益率均略低于去第四季16%、8.5%的水準(zhǔn)，而矽品的財測與競爭對手相較之下略好一點。日月光(2311)估第一季出貨季減6-9%、毛利率減3個百分點。

林文伯表示，受到農(nóng)歷春節(jié)影響，1月底、2月初進(jìn)料情況比較疲軟，加上蘇州廠仍有缺工的問題，預(yù)估2月合并營收將與1月相當(dāng)，或者出現(xiàn)微幅下滑，3月就會看到很強(qiáng)勁的反彈，有幾條生產(chǎn)線已開始出現(xiàn)堆料的情況，客戶的晶圓也陸續(xù)進(jìn)來等待封裝測試，進(jìn)料的情況轉(zhuǎn)趨熱絡(luò)，而第二季的狀況會比第一季好，亦可望延續(xù)到第三季。
談到第一季的產(chǎn)業(yè)需求情況，林文伯表示，PC與消費(fèi)性電子略微增溫，通訊相關(guān)需求則小幅下滑，記憶體的訂單則大幅衰退。
關(guān)于第一季的產(chǎn)能利用率情況，林文伯指出，打線封裝的產(chǎn)能利用率維持上一季90%的水準(zhǔn)，至于FC BGA則從上一季的90%略降至85%，邏輯IC測試則維系70%的水平。
另外，林文伯也說，今年將會持續(xù)投資打線機(jī)臺與晶圓級封裝、12寸Bumping、eQFN、FC CSP、2.5D IC/3D IC等先進(jìn)封裝制程，每季將增加100-200臺打線機(jī)臺，而全年資本支出估105億元，略低于去年資本支出109.82億元，至于折舊費(fèi)用為95.6億元，則高于去年折舊費(fèi)用90.86億元。