金價暴沖，將引爆銅打線強勁需求，日月光（2311）、矽品及超豐等均加速打銅打線布局，搶食整合元件大廠（IDM）釋出的委外訂單。

金價大漲已成為封測產(chǎn)業(yè)面臨最大挑戰(zhàn)，不過隨著金價即將跨越每盎司1,800美元歷史高價，也啟動IDM認真思考改換銅打線去降低成本的念頭。

日月光營運長吳田玉預(yù)測，金價飆漲，已讓黃金已不適宜再當工業(yè)用材料看待，未來「去金化」將成為電子產(chǎn)業(yè)重要趨勢，尤其過去倚重黃金作為打線材料的半導(dǎo)體芯片，更會加速行動，加快銅打線布局，是日月光集團搶占市占的重要方針，這個目標會持續(xù)進行。