半導(dǎo)體封測龍頭日月光擬增資日月光韓國公司6,000萬美元（約新臺幣18億元），擴(kuò)充當(dāng)?shù)?strong>通訊IC封測生產(chǎn)線，并規(guī)劃在韓國京畿道省新增1兆韓元（約新臺幣279億元）投資案，藉此擴(kuò)大韓國布局。

日月光發(fā)言系統(tǒng)昨（15）日對此低調(diào)，強(qiáng)調(diào)：「與韓國還尚未敲定租稅獎(jiǎng)勵(lì)項(xiàng)目，無法透露詳細(xì)投資細(xì)節(jié)」。

韓國當(dāng)?shù)孛襟w報(bào)導(dǎo)，京畿道省今天將與日月光簽署引資備忘錄，可能由日月光營運(yùn)長吳田玉及會計(jì)長郭宏銘等人出席簽約。

一旦日月光韓國投資案敲定，將是繼欣銓之后，又一家大舉加碼韓國投資的臺灣半導(dǎo)體封測廠；也是日月光繼宣布在高雄、中壢、上海、昆山及威海等地投資后，又一次海外擴(kuò)廠。

日月光主管表示，日月光韓國公司是1999年并購摩托羅拉韓國廠后，成立的分公司，主要從事邏輯芯片封測業(yè)務(wù)，以手機(jī)相關(guān)通訊芯片為最大宗，并承接通訊設(shè)備、汽車用功率IC及醫(yī)療和工業(yè)用傳感器封測訂單；客戶結(jié)構(gòu)多為非韓國當(dāng)?shù)貥I(yè)者，比重達(dá)八成，其余才是韓國業(yè)者。

日月光看好國際整合元件大廠（IDM）釋出的委外封測商機(jī)，預(yù)期日月光擁有的全方位封測服務(wù)，將成為IDM委外最佳選擇，這些訂單也將為日月光帶來強(qiáng)大的成長動能。

日月光透露，集團(tuán)現(xiàn)階段銅打線營收占比，不及全球的4%，未來會有愈來愈多客戶導(dǎo)入銅打線制程市場，成長空間相當(dāng)大。