重量級(jí)封測(cè)大廠法說(shuō)結(jié)束，各家釋出首季落底的訊息，不過(guò)因封測(cè)龍頭日月光（2311）今年仍積極搶占版圖、力成（6239）也將于4月正式入主超豐（2441），業(yè)者預(yù)期今年邏輯芯片將有一番爭(zhēng)戰(zhàn)，價(jià)格戰(zhàn)也將于本季提前開(kāi)打。

矽品董事長(zhǎng)林文伯表示，去年下半年景氣急轉(zhuǎn)直下，封測(cè)業(yè)即遭遇很大的降價(jià)壓力，半導(dǎo)體景氣可望在今年第一季落底，但今年首季還是面臨同業(yè)相當(dāng)大的降價(jià)壓力。

林文伯舉例表示，日月光營(yíng)業(yè)利益率從前年的15.9%降到去年第四季的9.9%；艾克爾去年的營(yíng)業(yè)利益率也由前年的12.7%降至去年第四季的6.4%。

矽品的營(yíng)業(yè)利益率由前年的10%，降到去年第四季的8.5%；新加坡星科金朋的營(yíng)業(yè)利益更由由前年的11.2%，降至去年第四季的-6.4%，透露各家面臨極為沈重的降價(jià)壓力。

據(jù)了解，邏輯封測(cè)龍頭日月光因首季整合元件大廠訂單仍表現(xiàn)不佳，預(yù)估將發(fā)動(dòng)價(jià)格戰(zhàn)，尤其在金價(jià)已登上每盎司1,700美元高峰，日月光原本最引以引傲的銅打線制程，已面臨矽品快速追掉壓力，必須靠降價(jià)策略，拉大領(lǐng)先差距。

此外，過(guò)去采取不降價(jià)，只追求較高毛利率超豐，去年也積極提升銅打線比重，市場(chǎng)預(yù)期在力成入主超豐后，也將采取較積極的降價(jià)戰(zhàn)，擴(kuò)大中低階產(chǎn)品的封測(cè)領(lǐng)域，與日月光正面對(duì)決，并與星科金朋等展開(kāi)一番激戰(zhàn)。

日月光已預(yù)告本季毛利率仍將持續(xù)下跌2.5到3個(gè)百分點(diǎn)，藉由價(jià)格攻勢(shì)，持續(xù)擴(kuò)大在中低階市占率。