IC封測大廠矽品(2325-TW)董事長林文伯今(15)日指出，經(jīng)濟最壞的情況也只是如此，美國經(jīng)濟景氣已逐步復蘇中，今年又有倫敦奧運與美國總統(tǒng)大選，預(yù)期將陸續(xù)推出相關(guān)刺激方案以振奮經(jīng)濟景氣，新興市場在中國龐大人口需求支撐下也將持續(xù)走穩(wěn)，整體經(jīng)濟情況不如市場看的悲觀，而目前科技及半導體大廠皆認為，需求已回升，不過庫存水位偏低，因此預(yù)期半導體產(chǎn)業(yè)在PC與智慧型手機需求帶動下，3 月就會開始復蘇，且動能可望延續(xù)至第 3 季。

林文伯表示，去年全球經(jīng)濟景氣在歐債危機未解，美國緩慢復蘇的情況下畫下句點，在經(jīng)濟仍有不確定性的前提下，全球市場對科技消費的力道仍明顯受到壓抑，尤其是已開發(fā)國家情形最為明顯。


不過，林文伯認為，歐債危機最糟糕的情況也不過就是如此，而另一大經(jīng)濟體美國也正在緩慢復蘇中，今年歐洲有倫敦奧運，美國有總統(tǒng)大選，兩大重大事件皆可支撐總體經(jīng)濟持續(xù)向上成長；至于新興市場，中國挾龐大人口結(jié)構(gòu)優(yōu)勢，也將持續(xù)推升景氣走揚，因此認為大環(huán)境不如市場看的悲觀與保守。

林文伯強調(diào)，日前半導體大廠與研究機構(gòu)紛紛釋出今年的營運展望看法，普遍預(yù)估年增率在2-3%區(qū)間，不過此預(yù)估區(qū)間值過于保守，種種跡象已顯現(xiàn)半導體景氣正在復蘇當中。

同時，林文伯認為，各大廠也對今年表態(tài)樂觀，英特爾與三星也提高今年資本支出，類比IC大廠也說去年第 4 季庫存水位偏低，客戶需求已經(jīng)回升，就是顯示景氣回溫的跡象。

因此他強調(diào)，盡管大環(huán)境不確定性仍高，但大廠對后市樂觀，庫存水位又偏低的情況下，預(yù)期半導體產(chǎn)業(yè)在智慧型手機與PC產(chǎn)品需求帶動下，在3、4月就會恢復應(yīng)有的需求動能，且可延續(xù)至第 3 季，半導體產(chǎn)業(yè)將在第 1 季落底，并快速復蘇，至于封測業(yè)，最快也會在 2 月中至 3 月初就會展現(xiàn)強勁反彈回升的氣勢。

林文伯強調(diào)，今年半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將有低個位數(shù)成長的幅度，出貨量則有 5 %附近的成長，至于封測業(yè)表現(xiàn)較佳，預(yù)期產(chǎn)業(yè)營收年增將達 5 %以上。