國內半導體封測廠2011年營收數(shù)字昨（10）日全部出爐，去年第4季營收普遍下滑，只有LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）、存儲器封測廠力成（6239）、晶圓測試廠欣銓（3264）的營收較第3季成長。其中，欣銓因為受惠于歐美IDM廠擴大高階制程測試委外訂單，第4季合并營收來到13.19億元，不僅逆勢突圍創(chuàng)下歷史新高，營收季增率也以10.6％遙遙領先。

由于晶圓代工廠第3季產能利用率大幅向下修正，加上上游客戶去化過剩庫存，第4季釋出至封測廠的訂單普遍低于第3季，如日月光、矽品、京元電、矽格等業(yè)者，因為在智能型手機及平板計算機等應用芯片的滲透率較高，去年第4季營收季減率介于2％至4％間，但訂單以計算機市場為主的超豐、菱生、華東等，營收季減率超過10％。

但在半導體市場一片不景氣聲中，仍有幾家封測廠營收出現(xiàn)成長。力成受惠于大客戶東芝提高NAND快閃存儲器封測訂單，抵消掉DRAM廠客戶減產效應，去年第4季營收97.2億元，勉強維持季增0.1％。頎邦受惠于行動裝置熱賣，小尺寸LCD驅動IC封測訂單增加，大尺寸LCD驅動IC又見封測急單，因此去年第4季營收達33.08億元，季增3.3％符合預期。

然而讓市場法人跌破眼鏡的封測廠就是欣銓，受惠于設計制造工具的工程服務費營收增加，及IDM廠持續(xù)增加ARM架構應用處理器、手機及網通芯片、微控制器（MCU）、存儲器等高階制程測試訂單，讓欣銓第4季營收來到13.19億元歷史新高，并較第3季大幅增加10.6％，遠優(yōu)于預期。

法人指出，欣銓去年第4季來自于德儀及旺宏的急單效應最明顯。德儀的ARM處理器OMAP 4及類比IC，獲得亞馬遜Kindle Fire、邦諾Nook Tablet、摩托羅拉智能手機RAZR等采用，第4季正好是出貨旺季，而旺宏則受惠于任天堂游戲機3DS及Wii大賣帶動的拉貨效應。

此外，欣銓新加坡廠去年下半年已進入收割期，除了成為聯(lián)電UMCi及格羅方德（GlobalFoundries）的重要晶圓測試代工廠，也獲得意法及飛思卡爾等兩大IDM廠訂單，讓欣銓第4季營收得以維持高檔并創(chuàng)下新高。