封測雙雄日月光（2311）和矽品兩大負(fù)責(zé)人近期均相繼露臉，但對未來布局卻大不同；日月光董事長張虔生強(qiáng)調(diào)將沖刺中低階產(chǎn)能，并不排除藉并購，快速取得全球市占率。

矽品董事長林文伯日前出面挺馬英九總統(tǒng)所提的九二共識，也提到矽品今后的發(fā)展策略，將專注在高階封測領(lǐng)域，矽品今年的資本支出，也將有很大的比重會投注在高階封測技術(shù)。

矽品訂2月15日舉行法說會，公布去年第四季業(yè)績及今年一季營運(yùn)展望，同時提出今年的資本支出。

在面對全球半導(dǎo)體景氣仍混沌不明的情況下，封測雙雄今年的投資策略，已明顯呈現(xiàn)不同調(diào)。

張虔生認(rèn)為，盡管近期整合元件大廠（IDM）因景氣不佳，但近年來IDM已幾乎未在封測領(lǐng)域進(jìn)行投資，設(shè)備制程老舊，加上金價持續(xù)高漲，承受不了高漲的成本，一定會轉(zhuǎn)向?qū)で笕赵鹿獾你~打線制程，降低成本，這是日月光認(rèn)為未來前景仍然看好的原因。

矽品則認(rèn)為，此時應(yīng)把握珍貴的現(xiàn)金、人力等資源，集中發(fā)揮現(xiàn)有設(shè)備、產(chǎn)能的價值，提升生產(chǎn)效能并發(fā)揮廠房坪效，將專注在較高獲利的高階封測產(chǎn)品領(lǐng)域，例如覆晶封裝、堆疊層疊式封測及晶圓級尺寸封裝等技術(shù)，進(jìn)而提升獲利能力。