工研院IEK預(yù)估，今年臺灣IC封裝業(yè)產(chǎn)值為新臺幣2622億元，年增6.2%；IC測試產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為1180億元，年增6.6%。

工研院IEK表示，去年全球消費需求疲軟，半導(dǎo)體庫存調(diào)整時間拉長，上游客戶持續(xù)下修訂單，加上動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)減產(chǎn)，美元持續(xù)維持貶值，以及金價維持高檔，2011年臺灣封裝業(yè)產(chǎn)值2468億元，測試業(yè)產(chǎn)值可到1107億元，分別較2010年衰退5.4%和4.8%。

IEK預(yù)估，今年臺灣IC封裝業(yè)產(chǎn)值為2622億元，年增6.2%；IC測試產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為1180億元，年增6.6%，成長幅度可望高于全球?qū)I(yè)封測委外代工產(chǎn)業(yè)。

IEK指出，今年第1季專業(yè)封測委外代工產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能利用率將會落到谷底，平均可能落在8成左右，「先蹲后跳」，第2季可望開始逐步回升。

在資本支出部分，IEK表示，盡管去年臺灣封測業(yè)者資本支出衰退幅度，大于全球封測產(chǎn)業(yè)，不過今年全球封測產(chǎn)業(yè)資本支出規(guī)模會比去年好，封測大廠仍將以先進封測和銅打線制程這兩大項資本支出為主。

從封測產(chǎn)品應(yīng)用來看，IEK指出，通訊晶片封測產(chǎn)品占臺灣專業(yè)封測代工龍頭廠商的營收比重接近5成。