封測(cè)雙雄日月光（2311）及矽品（2325）去年第四季營(yíng)收出爐，兩家公司營(yíng)收表現(xiàn)均略優(yōu)于預(yù)估；日月光封測(cè)事業(yè)季減2.1%、矽品季減3.7%。

展望本季，法人預(yù)估，在非蘋(píng)IC設(shè)計(jì)業(yè)今年首季大舉反撲，加快新產(chǎn)品布局，矽品營(yíng)運(yùn)動(dòng)能將優(yōu)于日月光，有機(jī)會(huì)逆勢(shì)成長(zhǎng)；日月光將先蹲后跳，本季表現(xiàn)仍疲弱，預(yù)估要到第二季才會(huì)明顯增溫。

日月光昨（9）日公布去年12月?tīng)I(yíng)收，包含環(huán)電的合并營(yíng)收為149.4億元，月減4.9%，年減23.6%；去年第四季合并營(yíng)收為532.83億元，季減0.7%；累計(jì)去年全年?duì)I收為1,853.47億元，年減1.8%。

不過(guò)，上季日月光法說(shuō)會(huì)時(shí)，僅針對(duì)封測(cè)及材料事業(yè)提出營(yíng)運(yùn)展望，預(yù)估出貨季減3%到4%。

日月光昨天公布去年12月不含環(huán)電的IC封裝測(cè)試及材料營(yíng)收入為98.46億元，首度跌落百億元之外，創(chuàng)去年新低，月減8.3%，年減7.9%；但去年第四季IC封裝測(cè)試及材料營(yíng)收為326.02億元，季減2.1%，仍優(yōu)于預(yù)期。

封測(cè)業(yè)普遍對(duì)本季展望保守。法人表示，由于日月光整合元件大廠（IDM）營(yíng)收占比較高，在歐債問(wèn)題尚未獲得有效解決，整合元件上半年仍持較保守備貨心態(tài)，加上新興市場(chǎng)低腳數(shù)訂單恐也不如預(yù)期。