【范中興╱臺北報導】力成宣布收購超豐后，目前日月光與三洋的案子也還在談，還有多家公司也傳聞想要出售，國內封測廠再次出現(xiàn)整并潮。
南茂董事長鄭世杰表示，這波封測業(yè)購并潮只是剛開始，由于金價持續(xù)上漲，而代工價格卻只能跌不能漲，因此許多業(yè)者經(jīng)營得相當辛苦，預期未來整并潮將會持續(xù)發(fā)生。
鄭世杰表示，封測業(yè)很多業(yè)者都經(jīng)營得很辛苦，主要是因電子產品終端價格只跌不漲，自然會壓縮到半導體后段封測的代工價格與利潤，同時近年黃金價持續(xù)上漲，壓抑相關業(yè)者的營運情況，未來還會再看見相關整并動作發(fā)生。

「南茂暫不會談整并」
鄭世杰表示，南茂集團暫時不會談到整并，因為2011年中才剛剛脫離財務紓困，現(xiàn)在談整并，不管被并或并別人，價值都會被低估，短期會先求自己的成長，并持續(xù)改善財務品質。
市場近期持續(xù)有并購消息釋出，包括超豐、京元電（2449）、典范（3372）、全智科（3559）等都遭到點名，迄今已經(jīng)有超豐被收購。
屢傳為同業(yè)購并對象的京元電，董事長李金恭日前坦言，封測產業(yè)走向大者恒大的趨勢不會變，購并案接下來還會陸續(xù)發(fā)生。他強調，談購并最重要的前提，是必須對員工、股東負責，但是京元電現(xiàn)在并沒有對象，也還沒有被并或并別人的打算。

京元電：現(xiàn)在沒對象
最近2年來，半導體的市場變化極大，IDM（Integrated Device Manufacturer，整合元件制造廠）廠持續(xù)釋出封測訂單，訂單大都是有足夠技術及產能規(guī)模的大廠吃下。
而打銅線技術興起及輕薄的趨勢，讓大廠回頭搶食中低階市場，過去投資較小的小廠面臨強大的競爭，必須跟進擴大投資新設備，資金或技術不足就面臨被整并。