力成（6239）在擁抱蘋果雙i訂單之后，布局多年的先進(jìn)封裝技術(shù)，也將進(jìn)入量產(chǎn)收成階段。力成透露，旗下扎根晶圓重布線（RDL）已正式交出第一批貨；以矽鉆孔（TSV）為基礎(chǔ)的3D IC，也獲四家客戶合作，可望在2013年量產(chǎn)交貨。

力成強(qiáng)調(diào)，雖然臺積電等也計(jì)劃跨足3D IC封裝領(lǐng)域，但目前力成是唯一擁有TSV生產(chǎn)線的封測廠，加上技術(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先，可望成為全球首家量產(chǎn)3D IC的廠商，為力成未來營運(yùn)成長的新利器。

力成董事長蔡篤恭透露，盡管力成首季營收將不如往年，但力成在先進(jìn)封裝技術(shù)卻有相當(dāng)好的進(jìn)展。

蔡篤恭表示，近幾年力成在先進(jìn)封裝技術(shù)布局，主要鎖定晶圓重布線（RDL）、銅柱凸塊、晶圓級封裝及TSV基礎(chǔ)的3D IC。RDL在上個(gè)月已正式交出第一批貨，雖然金額還不大，卻印證力成在這方面的實(shí)力。

至于銅柱凸塊，三年力成與IBM簽約共同開發(fā)，也于去年第四季正式交貨給手機(jī)廠，預(yù)定本季將再擴(kuò)大產(chǎn)能。TSV 3D IC領(lǐng)域方面，已有四家客戶將產(chǎn)品委由力成試產(chǎn)，產(chǎn)品主要應(yīng)用在存儲器、處理器等芯片堆疊。

據(jù)了解，力成在先進(jìn)封裝技術(shù)投資金額已逾5,000萬美元（約新臺幣15億元）。