隨著臺系及日系DRAM廠勢力式微，國內(nèi)以DRAM為主要業(yè)務(wù)的存儲器封測廠面臨轉(zhuǎn)型命運，從早期的南茂，到今年日月鴻、泰林啟動轉(zhuǎn)型，如今存儲器封測龍頭力成也決定透過并購超豐，分散產(chǎn)品過度集中DRAM的風(fēng)險。

DRAM市況急凍，靠著DRAM廠訂單過日子的存儲器封測廠也不好過。業(yè)者預(yù)期，明年第一季，DRAM產(chǎn)業(yè)恐怕還難以脫離谷底，將有不少小型存儲器封測廠面臨退出市場戰(zhàn)局，而想繼續(xù)存活廠商，也被迫加速轉(zhuǎn)型，撐過寒冬。

DRAM產(chǎn)業(yè)是一場集資本、人才及技術(shù)密集于一身的競賽，隨著今年DRAM價格一路向下探底，價格甚至跌破變動成本價，各家DRAM廠虧損不斷擴(kuò)大，包括茂德、力晶均相繼退出標(biāo)準(zhǔn)型DRAM。

日系DRAM大廠爾必達(dá)，及臺塑集團(tuán)的南科等，今年第三季宣布減產(chǎn)，減緩流血輸出的壓力。去年矽品將存儲器封裝和測試機(jī)臺全數(shù)賣給南茂，南茂為分散DRAM風(fēng)險，跨足LCD驅(qū)動IC封裝業(yè)務(wù)。

今年7月，日月鴻鑒于力晶宣布退出標(biāo)準(zhǔn)型DRAM后，也將旗下機(jī)臺大部分賣給力成，轉(zhuǎn)型做邏輯芯片封測，后來甚至撤銷興柜，不排除并入日月光。受到茂德訂單流失的泰林，也積極跨入邏輯測試領(lǐng)域，并轉(zhuǎn)承接日本旭化成電子材料株式會社（AKM）訂單，在新竹成立測試中心。同屬臺塑集團(tuán)的福懋科技，也同樣感受到DRAM劇烈波動的風(fēng)險，朝LED封測領(lǐng)域邁進(jìn)。

就連存儲器龍頭力成，也擔(dān)心未來最大客戶爾必達(dá)擋不住龐大的的財務(wù)風(fēng)暴，被迫思索因應(yīng)對策，DRAM占公司營收比重高達(dá)七成，力成決沖刺儲存型快閃存儲器（NAND Flash）比重，甚至轉(zhuǎn)型成為全系列產(chǎn)品封測廠，分散風(fēng)險。