據臺灣媒體報道，封測大廠日月光(2311)第4季歐系整合元件制造廠(IDM)封測訂單疲弱，日系IDM廠封測訂單相對穩(wěn)定，日月光成功取得東芝(Toshiba)邏輯IC部份封測訂單。

中央社27日報導， 日月光相關人士表示，日系IDM廠委外日月光封測，以東芝(Toshiba)和瑞薩(Renesas)為主，富士通(Fujitsu)委給日月光封測訂單只有小部份。

東芝占日月光IC封測總營收2%左右，日月光已成功取得東芝的邏輯IC封測訂單，除此之外東芝的電視晶片、家電控制器、電源元件、影像感測元件和離散元件，部份封測作業(yè)也委由日月光進行。

瑞薩也是日月光主要日系客戶之一，除了微控制器和電視晶片外，日月光也掌握瑞薩無線射頻晶片封測訂單。

相關人士指出，日本本土半導體廠后段封測委外訂單，占日月光整體IC封測營收比重6%左右，若加上日系半導體廠在海外生產基地委給日月光的后段封測訂單，日系廠商后段封測營收，占日月光IC封測營收比重約8%左右。

據指出，歐洲IDM委外封測訂單營收占日月光整體IC封測營收比重約1成左右，中國大陸低腳數封測和類比晶片封測營收占比約7%到8%左右。

對于是否計劃并購三洋(Sanyo)半導體在臺封測廠，日月光沒有任何評論。

日月光財務長董宏思在第3季法說會上曾表示，IDM封測營收占日月光整體營收比重正在持續(xù)下滑，從去年第3季的41%，下滑到今年第2季的38%，今年第3季占比為35%，董宏思預估第4季IDM封測營收占日月光整體營收比重將會持續(xù)下滑。