全球封測(cè)龍頭日月光（2311）打算收購(gòu)三洋電機(jī)（Sanyo）在臺(tái)轉(zhuǎn)投資的封測(cè)廠，擴(kuò)大在分散式元件布局。由于廠址緊鄰矽品臺(tái)中廠旁的臺(tái)中潭子加工區(qū)內(nèi)，若日月光成功并購(gòu)，將直搗矽品封測(cè)制造總部，預(yù)期雙方將掀起一波訂單和人才爭(zhēng)奪戰(zhàn)。

這也是國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)繼日前力成宣布明年2月3日前斥資40億至71億元，公開收購(gòu)超豐30%至51%股權(quán)后，又一宗的并購(gòu)案，估計(jì)要到明年才會(huì)拍板定案。

日月光昨（20）日不愿對(duì)此案評(píng)論。

至于被傳也出面洽商的矽品，則否認(rèn)有任何接觸，矽品強(qiáng)調(diào)，景氣混沌不明，將把握現(xiàn)金資源在現(xiàn)有廠房進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充，達(dá)到坪效最大化，不可能并購(gòu)?fù)瑯I(yè)。

三洋整并半導(dǎo)體計(jì)劃遠(yuǎn)比近日宣布關(guān)掉日本三座半導(dǎo)體廠的東芝半導(dǎo)體還早，三年前三洋為提升獲利，就提出改革瘦身計(jì)劃，決定裁撤半導(dǎo)體封測(cè)，大量委外加工，當(dāng)時(shí)在臺(tái)轉(zhuǎn)投資的封測(cè)廠即有意出售，因而找上矽品洽商，但雙方并沒達(dá)成共識(shí)。

消息人士透露，三洋封測(cè)主要生產(chǎn)低階的半導(dǎo)體分散式元件，未能符合矽品聚焦在覆晶封裝（Flip Chip）、晶圓級(jí)尺寸封裝（WLCSP）、堆疊層疊封裝（POP）及矽鉆孔（TSV）的三維立體芯片（3D IC）封裝等高階制程。

這次三洋重提出售案，正好切中日月光沖刺分散式元件版圖的發(fā)展方針，引起日月光的高度興趣，但日月光對(duì)此并購(gòu)案均三緘其口，不做任何評(píng)論。

法人分析，三洋在臺(tái)中潭子加工區(qū)的規(guī)模并不大，日月光只要花上億元即可承接三洋的分散元件訂單，進(jìn)而打進(jìn)日商半導(dǎo)體供應(yīng)商，拿下包括東芝、瑞薩等日系IDM的龐大分散性元件訂單。