李洵穎／臺(tái)北 由于2011年下半以來的不景氣，恐導(dǎo)致封測(cè)業(yè)掀起淘汰賽，中小型封裝廠可能面臨退場(chǎng)窘境，封測(cè)大廠包括日月光、聯(lián)合科技(UTAC)、力成科技等，先后以購(gòu)并、收購(gòu)方式拓展?fàn)I運(yùn)版圖，并以雄厚資金投入高階封裝技術(shù)，挾著經(jīng)濟(jì)規(guī)模競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，向低階技術(shù)延伸。二線廠在口袋不夠深的情況下，競(jìng)爭(zhēng)力削弱，勢(shì)必面臨大廠的壓力。

目前為全球第5大封測(cè)廠的力成董事長(zhǎng)蔡篤恭表示，2011年對(duì)全球產(chǎn)業(yè)及經(jīng)濟(jì)是最嚴(yán)峻的一年，包括3月發(fā)生在日本的311大地震，重創(chuàng)半導(dǎo)體原物料供應(yīng)鏈；下半年發(fā)生的泰國(guó)世紀(jì)洪災(zāi)，淹沒許多硬碟工廠及汽車零組件廠，造成PC出貨困難及汽車產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈?zhǔn)д{(diào)的窘境。更嚴(yán)重的是，歐債問題遲遲無(wú)法獲得有效解決，美國(guó)經(jīng)濟(jì)復(fù)甦緩慢，使全球經(jīng)濟(jì)困境雪上加霜。

蔡篤恭表示，消費(fèi)性電子市場(chǎng)因蘋果產(chǎn)品熱銷，排擠到其他同性質(zhì)產(chǎn)品，如PC及手持式通訊產(chǎn)品的銷售量，間接對(duì)產(chǎn)品零組件的供應(yīng)鏈造成影響。對(duì)于此次的不景氣目前似乎還看不到景氣復(fù)甦的曙光，經(jīng)濟(jì)環(huán)境不好的情況恐比2008年金融海嘯時(shí)更為嚴(yán)重。

蔡篤恭認(rèn)為，這次不景氣恐將造成IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)再掀新一波的淘汰賽。倘若市況不佳的情況延續(xù)到2012年第2季，恐怕將會(huì)有更? h二線IC封測(cè)廠面臨出局的險(xiǎn)境。對(duì)力成而言，蔡篤恭認(rèn)為，2012年將是力成最艱困的一年，雖然營(yíng)收及獲利都將明顯衰退，但這也是力成可望擠進(jìn)全球前4大封裝測(cè)試廠的轉(zhuǎn)捩點(diǎn)。

封測(cè)產(chǎn)業(yè)走向大者恒大，日月光、聯(lián)合科技、力成不約而同采取購(gòu)并或收購(gòu)的方式擴(kuò)充營(yíng)運(yùn)規(guī)模，一線大廠積極投入高階的封裝技術(shù)，甚至于挾著資金雄厚的優(yōu)勢(shì)，大舉向下延伸到低階IC封測(cè)技術(shù)，而缺乏雄厚資金的小廠將因缺乏競(jìng)爭(zhēng)力而錯(cuò)失良機(jī)。

日月光近5年來陸續(xù)購(gòu)并大陸封測(cè)廠威宇科技、山東封測(cè)廠威海愛一和一電子、EEMS新加坡廠，公開收購(gòu)福雷電和環(huán)電，以及與恩智浦(NXP)合資蘇州廠。力成繼自飛= (Spansion)手中取得蘇州廠，于日前宣布擬公開收購(gòu)?fù)瑯I(yè)超豐普通股。

聯(lián)合科技近年來積極購(gòu)并同業(yè)，在2010年正式接管封測(cè)廠ASAT的東莞廠，中芯與聯(lián)合科技合資成立的成都封測(cè)廠也進(jìn)行股權(quán)轉(zhuǎn)換，由原本中芯70%、聯(lián)合科技30%的持股結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)換為聯(lián)合科技持股率提升到90%，中芯只剩下10%，聯(lián)合科技取得絕對(duì)主導(dǎo)權(quán)。該公司現(xiàn)已達(dá)到6區(qū)、10大廠的生產(chǎn)基地規(guī)模。