李洵穎／臺北 市場對于力成科技收購超豐電子的評價不一，力成董事長蔡篤恭親自向外說明。他表示，降低DRAM比重已為力成的既定策略，布局3年的邏輯IC領域便可彌補產品線空窗期，而過去深耕中低階邏輯IC封測業(yè)的超豐電子，是很好的對象。在收購超豐后，力成集團便有機會躋身全球第4大封測廠。

挾著記憶體、中高低邏輯IC封測等多元產品線，蔡篤恭估計2013年時前3大封測廠便會感受到力成的威脅。

力成在12月中宣布將以每股新臺幣25.28元公開收購超豐電子普通股，預計收購股權比率目標為30~51%，若以宣布當日超豐收盤價20元計算，溢價幅度達26.4%，惟市場對于該收購案評價不一，不少法人認為收購價偏高。

力成董事長蔡篤恭說明表示，超豐過去獲利表現(xiàn)、股利能力穩(wěn)定，負債比僅20%，經營相當穩(wěn)健，就業(yè)務面而言，超豐已囊括臺灣以消費性IC為主的無晶圓廠設計公司訂單。以60~70%產能利用率水準而言，超豐的毛利率優(yōu)于記憶體封測，因此成為力成在跨足邏輯IC封測的首選合作對象。蔡篤恭說，依照力成過去3年投資邏輯IC封測的金額達10億元來說，恐怕還無法建置如超豐般的規(guī)模。

在加入超豐后，蔡篤恭估計力成集團年營業(yè)額可達! 16億~17億美元規(guī)模，與全球第4大封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)不相上下。一旦能夠穩(wěn)居第4大，蔡篤恭自豪地認為，最快2013年全球前3大封測廠便會明顯感受到力成的威脅。

就力成和超豐的產品線定位而言，蔡篤恭指出，力成以專攻高階晶圓級封裝(WLP)、矽穿孔(TSV)、銅柱凸塊、晶圓重布線(RDL)等新技術為主，預期可望于2013年開始貢獻營業(yè)額及獲利，并將力成提升為世界3D IC封測技術的領先者。另超豐仍鎖定中低階邏輯IC封測領域，未來將著眼于國際整合元件制造大廠(IDM)釋單委外商機。

IDM廠已長期并未投資后段產能，導致原有的封裝產能競爭力漸失，有意出售廠房，Rohm近期針對后段廠尋求買主就是一例。從IDM關廠后陸續(xù)釋出的后段產能商機龐大，這將是超豐未來可以深耕的領域。

就設備而言，力成設備都是針對12吋晶圓，超豐則是以8吋為主，且已折舊完畢，未來必? 伔襯?2吋。力成未來跨進高階技術，便會有機臺閑置，屆時就可由超豐接手，超豐仍可