最新封測(cè)技術(shù)研討會(huì)

時(shí)間：2011年12月9日下午2：00-5：00

地點(diǎn)： 上海市浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)盛夏路560號(hào)北大二期五樓創(chuàng)業(yè)苗圃

主辦單位：集微網(wǎng)

張江集電港

參會(huì)人員：IC設(shè)計(jì)公司、封測(cè)廠、晶圓廠相關(guān)人員

研討會(huì)議程：


一、日月光最新封裝測(cè)試技術(shù)介紹
演講人：臺(tái)灣日月光研發(fā)副理 陳照先生

二：最新測(cè)試技術(shù)介紹
1. 新型態(tài)BGA探針Socket介紹.
2. Rolling contact socket介紹
3. WLCSP,POP and 特性阻抗匹配Socket介紹
4. Pd Alloy合金探針測(cè)試壽命介紹

演講人：臺(tái)灣JGtech副總經(jīng)理 劉川豪先生

三、研討


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