[導讀]李洵穎 矽格的封裝與測試營收比重分別為5% 與95%。依產(chǎn)品線而言,無線通訊占最大宗,營收比重從第2季的37%,提升至第3季40~45%;電視與面板用晶片占比從第2季的22%,至第3季20~25%;PC相關占比由第2季12%,到第3季約
李洵穎 矽格的封裝與測試營收比重分別為5% 與95%。依產(chǎn)品線而言,無線通訊占最大宗,營收比重從第2季的37%,提升至第3季40~45%;電視與面板用晶片占比從第2季的22%,至第3季20~25%;PC相關占比由第2季12%,到第3季約為10~15%;電源管理晶片占比則從第2季的13%,下降至第3季10~15%;記憶體產(chǎn)品線則從13%上升至15%;消費性晶片相關則維持在5%以內(nèi)。
矽格前幾大客戶包括聯(lián)發(fā)科、史恩西(SMSC)、雷凌、晨星、Anadigics等,其中國外客戶占比25%。
矽格目前廠房皆幾近滿載,目前規(guī)劃建廠。該公司現(xiàn)有北興廠,主要為光學讀取頭(ODD)、RF、混合訊號與封裝;湖口廠以記憶體和邏輯IC為主;中興廠主要業(yè)務項目為測試。(李洵穎)
矽格前幾大客戶包括聯(lián)發(fā)科、史恩西(SMSC)、雷凌、晨星、Anadigics等,其中國外客戶占比25%。
矽格目前廠房皆幾近滿載,目前規(guī)劃建廠。該公司現(xiàn)有北興廠,主要為光學讀取頭(ODD)、RF、混合訊號與封裝;湖口廠以記憶體和邏輯IC為主;中興廠主要業(yè)務項目為測試。(李洵穎)





