“T2000” （點(diǎn)擊放大）

“V93000 Smart Scale” （點(diǎn)擊放大）

“E3630 Multi Vision Metrology SEM” （點(diǎn)擊放大）
日本愛德萬(wàn)測(cè)試將在“Semicon Japan 2011”（2011年12月7～9日，幕張Messe會(huì)展中心）上，展示與新加坡惠瑞捷（Verigy）共同開發(fā)的成果。愛德萬(wàn)表示，將在此次Semicon Japan上以“From fusion comes power.”為主題，介紹通過與惠瑞捷合并得到進(jìn)一步擴(kuò)充的多種測(cè)試解決方案。這是該公司首次設(shè)置前工序產(chǎn)品展位，將對(duì)掃描型電子顯微鏡（SEM）和電子束（EB）曝光設(shè)備等進(jìn)行展板展示。主要展示產(chǎn)品如下。

首先將展示“T2000 Enhanced Performance Package（EPP）”。“T2000”是一款通過組合使用模塊，可提供符合目的的測(cè)試解決方案的模塊型測(cè)試儀。愛德萬(wàn)將面向該T2000展示新型EPP和模塊群。利用這些產(chǎn)品，能支持多種測(cè)試并行運(yùn)行的并行測(cè)試等，還可削減SoC（System on a Chip）的開發(fā)時(shí)間和量產(chǎn)成本。具體包括：可直接在測(cè)試儀上運(yùn)行動(dòng)作描述級(jí)器件邏輯驗(yàn)證程序的“Functional Test Abstraction（FTA）”，以及多名用戶可同時(shí)使用測(cè)試儀的“多區(qū)段作業(yè)（multi-session）”等。

其次展示的是惠瑞捷的可伸縮測(cè)試儀“V93000 Smart Scale”。該測(cè)試儀通過采用配置在各引腳上的相位同步電路，可設(shè)定各引腳分別獨(dú)立的數(shù)據(jù)速率。通過該功能，可實(shí)現(xiàn)接近器件實(shí)際使用環(huán)境的“System-Like Stress Test”。另外，為靈活應(yīng)對(duì)量產(chǎn)規(guī)模的變化，該測(cè)試儀備有即使尺寸不同也可相互兼容的4種測(cè)試頭。此次，愛德萬(wàn)將展示Smart Scale中最小構(gòu)成的“A-Class”。

最后展示的是“E3630 Multi Vision Metrology SEM”。該SEM配備有多通道電子檢測(cè)器，除了可使用傳統(tǒng)的EB技術(shù)進(jìn)行CD（critical dimension：線寬）測(cè)長(zhǎng)之外，還可進(jìn)行1Xnm工藝管理等所需的側(cè)壁角度（Side Wall Angle，SWA）測(cè)量等三維測(cè)量。（記者：長(zhǎng)廣 恭明，Tech-On?。?