看好晶圓尺寸日益微型化及高度整合，日月光（2311）、矽品、力成及星科金朋等封測大廠紛紛加重高階封測布局。

臺(tái)積電宣布2013年將大舉跨入高階封裝領(lǐng)域后，日月光、矽品等也同步強(qiáng)調(diào)，明年資本支出仍會(huì)集中在晶圓尺寸封裝（WLCSP）及覆晶封裝（FC-CSP）等晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域。

新加坡封測大廠星科金朋日前也宣布，在臺(tái)興建的12寸晶圓植晶及晶圓級(jí)封裝廠正式啟用，明年仍將擴(kuò)大這兩塊領(lǐng)域投資；力成更為此在新竹興建一座3D IC先進(jìn)制程封廠。

封測業(yè)者表示，所謂晶圓級(jí)封裝，是所有的制程步驟都在整個(gè)晶圓上同步一起完成，這樣的封裝方式可做到最小的尺寸、更高效能及更低的成本。