晶圓代工廠包括臺(tái)積電（2330）、格羅方德（GLOBALFUNDRIES）等因應(yīng)手持裝置微型化，積極布局晶圓級(jí)尺寸封裝（WLCSP）等高階封測(cè)領(lǐng)域，專業(yè)機(jī)構(gòu)研判，晶圓廠通吃高階封裝市場(chǎng)可在2012年形成，對(duì)日月光及矽品等封測(cè)大廠將帶來一定程度的沖擊。

封測(cè)業(yè)近年來已形成大者恒大趨勢(shì)，包括日月光、矽品、力成及韓國(guó)艾克爾（Amkor）、新加坡的星科金朋（STAS ChipPAC）、聯(lián)合科技（UTAC）等，持續(xù)維持高度資本支出，擴(kuò)大經(jīng)濟(jì)規(guī)模。

業(yè)者表示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在今年上半年急轉(zhuǎn)直下，但大者恒大趨勢(shì)不會(huì)改變，明年幾家大型封測(cè)廠仍會(huì)維持相當(dāng)水平的資本擴(kuò)張。

不過，近期包括臺(tái)積電及格羅方德相繼宣布跨足高階封測(cè)領(lǐng)域，臺(tái)積電甚至宣布獨(dú)家開發(fā)的COWOS（Chip On Wafer On Substrate），預(yù)定2013年正式接單量產(chǎn)。