晶圓代工廠包括臺積電（2330）、格羅方德（GLOBALFUNDRIES）等因應(yīng)手持裝置微型化，積極布局晶圓級尺寸封裝（WLCSP）等高階封測領(lǐng)域，專業(yè)機(jī)構(gòu)研判，晶圓廠通吃高階封裝市場可在2012年形成，對日月光及矽品等封測大廠將帶來一定程度的沖擊。

封測業(yè)近年來已形成大者恒大趨勢，包括日月光、矽品、力成及韓國艾克爾（Amkor）、新加坡的星科金朋（STAS ChipPAC）、聯(lián)合科技（UTAC）等，持續(xù)維持高度資本支出，擴(kuò)大經(jīng)濟(jì)規(guī)模。

業(yè)者表示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在今年上半年急轉(zhuǎn)直下，但大者恒大趨勢不會改變，明年幾家大型封測廠仍會維持相當(dāng)水平的資本擴(kuò)張。

不過，近期包括臺積電及格羅方德相繼宣布跨足高階封測領(lǐng)域，臺積電甚至宣布獨(dú)家開發(fā)的COWOS（Chip On Wafer On Substrate），預(yù)定2013年正式接單量產(chǎn)。