（圖）“SEMITRON MP370”的切削加工實(shí)例（點(diǎn)擊放大）
三菱樹脂和美國(guó)高性能樹脂廠商Quadrant Group的合資公司Quadrant Polypenco Japan（總部：東京），將在2012年初開始全面銷售將陶瓷填充到改性PEEK（聚醚醚酮，Polyetheretherketone）樹脂中的切削用材料“SEMITRON MP370”（圖）。特點(diǎn)是切削時(shí)產(chǎn)生的毛刺量較少、可進(jìn)行高精度的切削加工，適用于半導(dǎo)體檢查工序的測(cè)試插座等。

“SEMITRON MP370”是由Quadrant Group在美國(guó)開發(fā)的。通過(guò)在經(jīng)過(guò)改良的改性PEEK樹脂中均勻地高密度填充陶瓷確保了高精度切削加工性。改性PEEK樹脂具有吸水率低、熱膨脹小的特點(diǎn)。用作半導(dǎo)體檢查工序的測(cè)試插座時(shí)，可以穩(wěn)定探針（Probe Pin）插入孔的位置精度。同時(shí)，使用的改性PEEK樹脂的玻璃化溫度（Glass Transition Temperature）為160℃，高于通常的140℃，因此可以用于要求150℃以上玻璃化溫度的車載IC芯片的檢查。

最初開始銷售的板材厚度有6mm、9mm和12mm三種。（記者：池松 由香，《日經(jīng)制造》）