處理器大廠美商超微（AMD）將28納米加速處理器（APU）及Southern Islands繪圖處理器（GPU）交給臺(tái)積電代工，同樣帶動(dòng)了后段封測(cè)訂單移轉(zhuǎn)來(lái)臺(tái)。據(jù)設(shè)備業(yè)者指出，超微雖然仍維持臺(tái)積電（2330）及格羅方德（GlobalFoundries）的雙晶圓代工策略，但對(duì)本身封測(cè)廠投資沒(méi)跟上，所以封測(cè)擴(kuò)大委外勢(shì)在必行；如今APU及GPU訂單由臺(tái)積電生產(chǎn)，唯一獲得超微處理器封測(cè)認(rèn)證的矽品（2325）將成主要受惠者。

超微在去年第2季，首度將中央處理器（CPU）封測(cè)訂單釋出委外代工，矽品成為唯一封測(cè)代工廠，為超微代工速龍 II X2及閃龍等CPU封測(cè)業(yè)務(wù)。

在過(guò)去一年當(dāng)中，超微處理器產(chǎn)品線由單純的CPU，轉(zhuǎn)換為將CPU及GPU集成為一的APU，雖然40納米Ontario/Zacate低功耗APU已交由臺(tái)積電代工，但封測(cè)制程仍由超微自有封測(cè)廠完成，矽品獲得的訂單并不多。

不過(guò)，超微在晶圓代工策略大轉(zhuǎn)彎，原本明年要委由GlobalFoundries代工的28納米Krishna/Wichita低功耗APU，傳出已經(jīng)取消，而新款的28納米低功耗APU要轉(zhuǎn)到臺(tái)積電生產(chǎn)。同時(shí)，超微因自有封測(cè)廠產(chǎn)能已滿，擴(kuò)充幅度有限，市場(chǎng)也傳出APU封測(cè)將同步擴(kuò)大委外消息，而矽品因?yàn)槭俏ㄒ猾@超微處理器芯片封測(cè)制程認(rèn)證通過(guò)的封測(cè)代工廠，因此被業(yè)界視為將成為最大受惠者。

雖然超微去年起就希望在臺(tái)灣建立CPU/APU的生產(chǎn)鏈，但因?yàn)楫a(chǎn)品線正在進(jìn)行轉(zhuǎn)換，所以委外釋單情況一直不如預(yù)期。如今臺(tái)積電可望拿下超微28納米低功耗APU訂單，在臺(tái)生產(chǎn)鏈建置將加速，許多設(shè)備商及封測(cè)廠已開始與超微洽談合作事宜，后段封測(cè)訂單可望跟著移轉(zhuǎn)來(lái)臺(tái)。

超微28納米Southern Islands繪圖芯片已經(jīng)在臺(tái)積電量產(chǎn)，后段封測(cè)訂單也在11月起陸續(xù)釋出到封測(cè)廠，矽品仍是超微GPU最主要的封測(cè)代工廠。法人認(rèn)為，明年起超微的APU及GPU封測(cè)訂單持續(xù)擴(kuò)大委外，對(duì)主要合作對(duì)象矽品的營(yíng)收及毛利來(lái)說(shuō)，的確是大大加分。