全球第4大封測廠星科金朋（STATS-ChipPAC）在臺灣興建的12寸晶圓植凸塊（Wafer Bump）及晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）新廠，昨（17）日正式落成啟用，包括超微、聯(lián)發(fā)科、晨星、臺積電、聯(lián)電等客戶均有主管到場祝賀。星科金朋執(zhí)行長陳勵勤（Tan Lay Koon）表示，明年雖然能見度不佳，但行動裝置需求獨強，封裝廠將與子公司臺星科的測試產(chǎn)能集成，可望爭取到國際大廠封測代工訂單。

星科金朋臺灣12寸封測新廠落成啟用，執(zhí)行長陳勵勤表示，該廠總投資額達新臺幣46億元，可提供每月3.5萬片12寸晶圓植凸塊產(chǎn)能，以及每月5千片WLCSP封裝產(chǎn)能。由于星科金朋及臺星科與臺灣晶圓代工廠合作密切，對于爭取晶圓代工廠的封裝測試委外訂單很有信心。

新設(shè)立的12寸封測廠的生產(chǎn)線，原本是架設(shè)在臺積電的廠內(nèi)，但為了提高營運效率及降低生產(chǎn)成本，同時也能爭取臺積電以外的客戶下單，星科金朋決定將生產(chǎn)線移出設(shè)立新廠，雖是以星科金朋名義投資設(shè)立，但與子公司臺星科的測試產(chǎn)能結(jié)合，正好提供高階封測一元化（turnkey）服務(wù)。

陳勵勤表示，近來歐美債信問題造成的是全球總體經(jīng)濟的不確定性，新興市場雖然經(jīng)濟成長強勁，但因通膨壓力較大，為了壓抑通膨，只好打壓成長力道，也因此，第4季半導(dǎo)體市場需求的確不佳，很明顯旺季不旺，至于明年的景氣能見度也不高。

不過，陳勵勤十分看好智能型手機及平板計算機等行動裝置需求，并認(rèn)為行動裝置相關(guān)芯片將是明年市場最具成長性的一塊市場，包括基頻芯片、應(yīng)用處理器等市場需求不會差，而星科金朋及臺星科的合作，可提供晶圓測試、晶圓植凸塊、WLCSP及芯片尺寸覆晶封裝（FCCSP）、成品測試等技術(shù)及產(chǎn)能，正好可以爭取到后段封測代工訂單。