[導(dǎo)讀]受到大環(huán)境影響,今年封測(cè)廠商資本支出普遍較去年縮水,日月光、矽品、力成等八家上市柜封測(cè)廠今年資本支出縮水近200億元,和去年相比減幅逾26%。
不過(guò),日月光、矽品及力成等三大封測(cè)今年資本支出仍在百億元之上
受到大環(huán)境影響,今年封測(cè)廠商資本支出普遍較去年縮水,日月光、矽品、力成等八家上市柜封測(cè)廠今年資本支出縮水近200億元,和去年相比減幅逾26%。
不過(guò),日月光、矽品及力成等三大封測(cè)今年資本支出仍在百億元之上;日月光雖較去年縮水,但也達(dá)225億元的水平。由于日月光已宣布明年兩岸同步擴(kuò)廠,矽品也強(qiáng)調(diào)明年維持在110億元的規(guī)模,封測(cè)雙雄的市場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn)明年仍將持續(xù)延繞。
日月光和力成分別是今年全球邏輯封測(cè)和存儲(chǔ)器封測(cè)投資手筆最大的廠商,日月光受到全球景氣轉(zhuǎn)趨疲弱影響,資本支出比去年少了近65億元;矽品為追趕銅打線產(chǎn)能,資本支出反而高于年初的預(yù)估數(shù),達(dá)到115.2億元。
華東為提高測(cè)試比重,今年資本支出也高于年初規(guī)劃的16億元,達(dá)到20億元。京元電雖比去年減少,金額36億元,手筆也不??;京元電強(qiáng)調(diào),主要提高自產(chǎn)測(cè)試機(jī)臺(tái)比重,藉此提高競(jìng)爭(zhēng)力。頎邦和矽格則鑒于大環(huán)境不佳,今年資本支出均有近五成以上的減幅。
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June 24, 2025 ---- 近期市場(chǎng)對(duì)于NVIDIA RTX PRO 6000系列產(chǎn)品的討論聲量高,預(yù)期在需求支撐下,整體出貨將有不俗表現(xiàn)。然而,TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷認(rèn)為,該系列產(chǎn)品受...
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存儲(chǔ)器
供應(yīng)鏈
邊緣AI
在人工智能訓(xùn)練、實(shí)時(shí)圖形渲染與科學(xué)計(jì)算領(lǐng)域,存儲(chǔ)器帶寬已成為制約系統(tǒng)性能的核心瓶頸。HBM3與GDDR7作為當(dāng)前顯存技術(shù)的兩大巔峰之作,分別通過(guò)三維堆疊與信號(hào)調(diào)制技術(shù)的突破,為不同應(yīng)用場(chǎng)景提供了差異化解決方案。本文從架構(gòu)...
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存儲(chǔ)器
HBM3
傳統(tǒng)存儲(chǔ)器技術(shù)逼近物理極限,鐵電場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FeFET)憑借其獨(dú)特的極化翻轉(zhuǎn)機(jī)制與非易失性邏輯特性,成為突破馮·諾依曼架構(gòu)瓶頸的關(guān)鍵技術(shù)。FeFET通過(guò)將鐵電材料集成至晶體管柵極,實(shí)現(xiàn)了存儲(chǔ)與邏輯功能的深度融合,其物理...
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FeFET
存儲(chǔ)器
數(shù)字化轉(zhuǎn)型與人工智能技術(shù)驅(qū)動(dòng),數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)架構(gòu)正經(jīng)歷從傳統(tǒng)磁盤陣列向全閃存與新型內(nèi)存技術(shù)的深度變革。全閃存陣列(AFA)憑借亞毫秒級(jí)延遲與高IOPS性能重塑存儲(chǔ)性能基準(zhǔn),而持久化內(nèi)存(PMEM)則通過(guò)填補(bǔ)DRAM與SSD...
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數(shù)據(jù)中心
存儲(chǔ)器
AI算力與數(shù)據(jù)中心規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張,存儲(chǔ)器糾錯(cuò)碼(ECC)技術(shù)已成為保障數(shù)據(jù)完整性的核心防線。從硬件加速架構(gòu)到算法優(yōu)化,ECC技術(shù)正通過(guò)多維度創(chuàng)新,將內(nèi)存錯(cuò)誤率降低至每萬(wàn)億小時(shí)1次以下,為關(guān)鍵任務(wù)系統(tǒng)提供接近零故障的可靠性保...
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存儲(chǔ)器
ECC
存儲(chǔ)器供應(yīng)鏈安全已成為國(guó)家戰(zhàn)略的核心命題,從晶圓代工到封裝測(cè)試,中國(guó)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)正通過(guò)關(guān)鍵環(huán)節(jié)的技術(shù)突破與生態(tài)重構(gòu),走出一條從“受制于人”到“自主可控”的替代之路。這條路徑不僅關(guān)乎產(chǎn)業(yè)安全,更承載著數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代的技術(shù)主權(quán)。
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存儲(chǔ)器
國(guó)產(chǎn)化替
AI算力需求爆炸式增長(zhǎng),存儲(chǔ)器封裝技術(shù)正經(jīng)歷從2.5D到3D異構(gòu)集成的范式變革。這種變革不僅重構(gòu)了芯片間的物理連接方式,更對(duì)散熱設(shè)計(jì)與信號(hào)完整性提出了全新挑戰(zhàn)。本文從封裝架構(gòu)演進(jìn)、散熱機(jī)制創(chuàng)新與信號(hào)完整性保障三個(gè)維度,解...
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存儲(chǔ)器
散熱
數(shù)據(jù)成為核心生產(chǎn)要素的時(shí)代,存儲(chǔ)器安全技術(shù)已成為保障數(shù)字資產(chǎn)隱私與完整性的關(guān)鍵防線。從早期基于硬件的加密引擎到現(xiàn)代可信執(zhí)行環(huán)境(TEE)的生態(tài)構(gòu)建,存儲(chǔ)器安全技術(shù)經(jīng)歷了從單一防護(hù)到體系化協(xié)同的演進(jìn)。本文從硬件加密引擎、存...
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存儲(chǔ)器
TEE
May 13, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新半導(dǎo)體封測(cè)研究報(bào)告,2024年全球封測(cè)(OSAT)市場(chǎng)面臨技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)業(yè)重組的雙重挑戰(zhàn)。從營(yíng)收分析,日月光控股、Amkor(安靠)維持領(lǐng)先地位,值得...
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自制化
AI
汽車電子
存儲(chǔ)器
像任何行業(yè)幫助開(kāi)發(fā)可編程邏輯應(yīng)用程序一樣,我們使用標(biāo)準(zhǔn)接口來(lái)實(shí)現(xiàn)重用和簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)。在FPGA開(kāi)發(fā)中最流行的接口是Arm可擴(kuò)展接口(AXI),它為開(kāi)發(fā)人員提供了一個(gè)完整的高性能,如果需要的話,還可以緩存相干存儲(chǔ)器映射總線。
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FPGA
ARM
存儲(chǔ)器
在這篇文章中,小編將對(duì)嵌入式系統(tǒng)的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進(jìn)對(duì)它的了解程度,和小編一起來(lái)閱讀以下內(nèi)容吧。
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嵌入式
嵌入式系統(tǒng)
存儲(chǔ)器
PSRAM,作為一種融合了動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)高密度特性與靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM)易用性的存儲(chǔ)技術(shù),其重要性不言而喻。從結(jié)構(gòu)上看,PSRAM 內(nèi)部主要由 DRAM 存儲(chǔ)單元負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)存儲(chǔ),SRAM 接口電路...
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存儲(chǔ)器
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控制電路
April 17, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,近期國(guó)際形勢(shì)變化已實(shí)質(zhì)改變存儲(chǔ)器供需方操作策略。TrendForce資深研究副總吳雅婷表示,由于買賣雙方急于完成交易、推動(dòng)生產(chǎn)出貨,以應(yīng)對(duì)...
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存儲(chǔ)器
DRAM
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2025年4月17日,中國(guó) —— 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 推出內(nèi)置xMemory的Stellar車規(guī)級(jí)微控...
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存儲(chǔ)器
微控制器
人工智能
2025年3月27日,Semicon China 2025期間,全球領(lǐng)先的真空設(shè)備制造商愛(ài)發(fā)科集團(tuán)正式推出三款面向先進(jìn)半導(dǎo)體制造的核心設(shè)備:?多腔室薄膜沉積系統(tǒng)ENTRON-EXX?、?針對(duì)12英寸晶圓的?集群式先進(jìn)電子...
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半導(dǎo)體
晶圓
存儲(chǔ)器
新加坡—2025年3月26日—Kulicke and Soffa Industries,股份有限公司(NASDAQ:KLIC)(“Kulicke & Soffa”、“K&S”、“我們”或“公司”)宣布推出適用于大容量存儲(chǔ)...
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存儲(chǔ)器
功率半導(dǎo)體
處理器
March 18, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新AI Server供應(yīng)鏈調(diào)查,預(yù)期NVIDIA(英偉達(dá))將提早于2025年第二季推出GB300芯片,就整柜式Server系統(tǒng)來(lái)看,其計(jì)算性能、存...
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電源管理
芯片
存儲(chǔ)器
在數(shù)字化信息飛速增長(zhǎng)的時(shí)代,存儲(chǔ)器作為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與讀取的關(guān)鍵載體,其性能與特性對(duì)各類電子設(shè)備及系統(tǒng)的運(yùn)行效率起著決定性作用。從廣泛應(yīng)用的傳統(tǒng)存儲(chǔ)器,到嶄露頭角的新興非易失性存儲(chǔ)器技術(shù),每一種都在存儲(chǔ)領(lǐng)域中占據(jù)著獨(dú)特的地位,...
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數(shù)字化
存儲(chǔ)器
SRAM
在數(shù)字信號(hào)處理(DSP)領(lǐng)域,數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)的性能表現(xiàn)直接關(guān)系到各類應(yīng)用的效果。而片內(nèi)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)的大小,是影響 DSP 效率的一個(gè)至關(guān)重要的因素。擁有較大片內(nèi) RAM 的 DSP 在數(shù)據(jù)處理能力、...
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數(shù)字信號(hào)處理
存儲(chǔ)器
DSP
上海2025年3月11日 /美通社/ -- 3月7日,國(guó)際獨(dú)立第三方檢測(cè)、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國(guó)萊茵TÜV大中華區(qū)(簡(jiǎn)稱"TÜV萊茵&qu...
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照明
環(huán)境影響
電子電氣
建模