在臺(tái)積電宣布28納米制程進(jìn)入量產(chǎn)后，封測(cè)廠也加快先進(jìn)封裝布局腳步。包括日月光（2311）、矽品、京元電、力成、頎邦等一線大廠，均同步加碼布局先進(jìn)封裝，估計(jì)第四季可接單量產(chǎn)。

封測(cè)業(yè)者指出，這些先進(jìn)封裝，包括3D IC及相對(duì)應(yīng)的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）產(chǎn)能、芯片尺寸覆晶封裝（FC-CSP）、堆疊式層疊封裝（POP），以矽穿孔（TSV）、銅柱凸塊（Copper Pillar Bump）等，迎接半導(dǎo)體制程明年進(jìn)入2X納米制程時(shí)代。

臺(tái)積電上周在法說(shuō)會(huì)前夕，宣布28納米制程第四季量產(chǎn)，雖然比預(yù)定時(shí)程晚了一季，但臺(tái)積電很有信心，強(qiáng)調(diào)明年下半年即可貢獻(xiàn)營(yíng)收逾10%；此舉讓聯(lián)電和格羅方德也同步加快量產(chǎn)腳步，預(yù)定明年上半年跟進(jìn)量產(chǎn)。

由于臺(tái)積電要求28納米量產(chǎn)時(shí)程要比當(dāng)初導(dǎo)入40納米制程還快，因此后段封測(cè)廠也同步加快在先進(jìn)封裝腳步，以迎接明年晶圓制程正式推進(jìn)到2X納米時(shí)代。

矽品董事長(zhǎng)林文伯表示，明年矽品資本支出維持110億元，和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手策略不同，主要著重高階封裝如芯片尺寸覆晶封裝、堆疊式層疊和及銅柱凸塊等領(lǐng)域，并更換新的銅打線機(jī)臺(tái)、淘汰舊款測(cè)試機(jī)臺(tái)。