日月光（2311）昨（28）日在法說會(huì)釋出保守看第四季營運(yùn)，但財(cái)務(wù)長董宏思強(qiáng)調(diào)，客戶修正庫存已近尾聲，不景氣中，日月光將靠技術(shù)、人力及市場整合及銅制程領(lǐng)先二大驅(qū)動(dòng)力，搶占全球25%到30%市占率。

在矽品董事長林文伯日前法說會(huì)提到11、12月將可以看到急單，董宏思也強(qiáng)調(diào)，若市場有急單，日月光也絕對不會(huì)漏掉。

日月光昨天在法說會(huì)公布很多數(shù)字都不如預(yù)期，第四季封測事業(yè)預(yù)估減少3%到4%，看法不甚樂觀；加上臺(tái)積電董事長張忠謀也宣布2013年要大舉跨足封裝領(lǐng)域，引起法人關(guān)切是否會(huì)威脅到日月光未來封測發(fā)展。

董宏思強(qiáng)調(diào)，日月光前三季不論營收成長、毛利率、單季每股稅后純益均遠(yuǎn)高于競爭對手，股價(jià)卻長期落后，相當(dāng)不公平而為股價(jià)抱屈。從客戶端進(jìn)期下單的態(tài)勢，短期庫存調(diào)整已近尾聲。

至于臺(tái)積電積極切入封測領(lǐng)域，董宏思坦承，日月光與臺(tái)積電在某種程度確實(shí)有重迭，不過未來臺(tái)積電投入應(yīng)是高階且是晶圓廠較占優(yōu)勢部分。日月光未來市場驅(qū)動(dòng)力，應(yīng)不是只有高階領(lǐng)域。日月光未來市場成長應(yīng)是靠「市場整合」及「銅制程領(lǐng)先」二大驅(qū)動(dòng)力。