封測大廠日月光（2311）第3季每股凈利達0.52元，符合市場預期。該公司財務長董宏思表示，受到庫存去化持續(xù)及總體經濟不確定性仍高，第4季出貨量將較第3季減少3-4％。他指出，雖然景氣能見度低，但日月光將把握自己的兩個亮點－集成封測市場及提高銅打線比重，希望明年的營收成長會優(yōu)于產業(yè)平均水平，也會優(yōu)于封測同業(yè)。

日月光昨（28）日舉行法說會。該公司第3季封測事業(yè)合并營收達325.81億元，季增1％，雖然第3季新臺幣貶值，但因黃金價格居高不下，抵消了新臺幣貶值帶來的利益，因此毛利率小幅下滑至22.5％，封測本業(yè)獲利為38.66億元，較第2季減少11％。

包括環(huán)電EMS事業(yè)的第3季集團合并營收達466.98億元，較第2季小增1％，毛利率達19.1％，與第2季的19.4％沒有太大差異，合并營業(yè)利益達43.12億元，季減約7％，集團合并凈利達34.68億元，EPS為0.52元；累計今年前3季合并凈利110.86億元，EPS為1.63元。

日月光第4季除了有客戶調整庫存壓力，也持續(xù)自DRAM封測市場撤退。董宏思表示，受到庫存去化及總體經濟導致需求疲弱，第4季出貨量將較第3季減少3-4％，IDM廠把訂單拉回自有封測廠生產，所以委外釋單情況也下滑，但日月光預期黃金價格在第4季仍居高不下，每盎司可能超過1,700美元，因此會持續(xù)在銅打線市場擴張市占率。