日月光董事長張虔生(左)與副董事長張洪本(右)。(鉅亨網(wǎng)記者蔡宗憲攝)

半導(dǎo)體封測龍頭日月光(2311-TW)藉新技術(shù)(銅制程)持續(xù)提升市占率，在兩岸也積極擴充廠房及產(chǎn)能，董事長張虔生今(23)日出席新廠動土典禮后指出，目前大環(huán)境景氣確實不佳，半導(dǎo)體今年恐怕僅與去年持平，坦言「也看不到春燕」，不過日月光仍積極研發(fā)新技術(shù)，加上良好的成本控管，以及長達27年的客戶經(jīng)驗，對未來市占率提升很有信心，預(yù)期2020年日月光在半導(dǎo)體市占率仍以25-30%為目標，總員工人數(shù)將達20萬人。


張虔生表示，全球景氣狀況確實不佳，但日月光擴產(chǎn)動作頻頻，主要著眼點在全球封測業(yè)者過多，產(chǎn)業(yè)終究需要整合，最好整合至10家之內(nèi)，包含產(chǎn)能、技術(shù)及人才都需整合，目前僅剩少數(shù)幾家IDM廠仍斥資研發(fā)封裝技術(shù)與產(chǎn)能，多數(shù)皆已退出擴充封測產(chǎn)能，日月光看好這項整合趨勢，持續(xù)在加速擴廠。

擴廠更是牽涉人才，張虔生指出，以日月光預(yù)計2020年半導(dǎo)體市占率目標25-30%來看，人才方面需再擴充20萬名才夠，臺灣與中國大陸每年畢業(yè)生分別是20萬名與600萬名，以比例原則看，2020年之前臺灣需再擴充 6 萬名員工，中國則將擴充14萬名員工，屆時市占率目標才可順利達陣。

而張虔生強調(diào)，雖然景氣表現(xiàn)不佳，明年看來狀況也保守，他也沒看見春燕飛來，但日月光藉新封裝技術(shù)，其中最看好銅制程，加上良好的成本優(yōu)勢，預(yù)期全球眾多封測廠(包含IDM廠)將陸續(xù)從金打線轉(zhuǎn)向銅打線，產(chǎn)業(yè)也會逐步整合，日月光將產(chǎn)能及人才備妥提升市占率，營運上也較不受景氣影響。

張虔生說，目前日月光的銅制程平均比重已達 4 成以上，但整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均不到10%，許多客戶仍在忍受昂貴的金價成本，未來可望加速轉(zhuǎn)向銅制程；目前采用的客戶反應(yīng)不錯，因此日月光對后市樂觀，同時景氣轉(zhuǎn)差，競爭對手的資本支出及投資腳步將放緩，要追趕將更有難度。