(中央社記者鐘榮峰臺北2011年10月21日電)受惠聯(lián)發(fā)科晶片測試訂單效應(yīng)，IC晶圓測試和成品測試廠矽格(6257)10月營收有機(jī)會比9月高，竹東北興廠土建工程預(yù)計(jì)明年第1季完工，明年下半年進(jìn)入投產(chǎn)階段。

法人表示，矽格受惠聯(lián)發(fā)科晶片測試短單效應(yīng)，不僅繼續(xù)獲得3G手機(jī)晶片測試訂單，也取得聯(lián)發(fā)科3.75G智慧型手機(jī)晶片測試訂單。聯(lián)發(fā)科是矽格最大單一客戶，占整體營收比重33%左右。

矽格表示，10月營收有機(jī)會比9月高一些，第4季國內(nèi)客戶表現(xiàn)會比國外客戶好，目前國外客戶占矽格整體營收不到3成，國內(nèi)客戶占比超過7成，不過展望第4季營收表現(xiàn)，矽格保守看待。

矽格自結(jié)9月合并營收新臺幣3.61億元，較8月3.98億元減少9.1%，第3季合并營收11.5億元，約與第2季相當(dāng)，第3季稅前凈利為2.04億元。

矽格指出，第3季電源晶片測試營收可能會下滑一些，法人指出無錫廠第3季營收下滑約20%，矽格表示主要是因?yàn)槟＝M訂單營收減少，客戶屬性比重集中，營收明顯變化。

從矽格IC測試產(chǎn)品應(yīng)用比重來看，無線網(wǎng)通和寬頻晶片測試占最大宗，其次是電視和面板控制器測試，PC晶片測試排名第3，再來是電源晶片測試和記憶體測試。

在設(shè)廠規(guī)劃產(chǎn)能部份，矽格表示，以射頻和混合訊號晶片測試業(yè)務(wù)為主的竹東北興廠，土建工程預(yù)計(jì)明年第1季完工，明年下半年進(jìn)入投產(chǎn)階段。

另外以邏輯晶片和記憶體測試為主的湖口廠，目前還沒有開始動工，不過土建工程仍會按照原訂計(jì)劃進(jìn)行，至于北興廠和湖口廠內(nèi)部產(chǎn)能規(guī)劃，矽格表示將按照實(shí)際客戶需求進(jìn)行調(diào)整。

矽格今年資本支出仍將維持在10億元左右，預(yù)估折舊費(fèi)用會與資本支出連動調(diào)整。