IC基板廠景碩科技（3189）芯片尺寸覆晶基板（FCCSP）接單強(qiáng)強(qiáng)滾，不僅12月底前訂單滿載，能見度還直透明年第1季底，其中最主要的原因，除了因蘋果iPhone 4S大賣逾400萬臺，景碩獲得高通及蘋果擴(kuò)大下單外，聯(lián)發(fā)科及展訊推出的3G低價智能型手機(jī)芯片，開始全面采用覆晶封裝制程，F(xiàn)CCSP基板訂單亦確定由景碩通吃。

景碩第3季營收45.52億元創(chuàng)下歷史新高，但近期股價轉(zhuǎn)弱，主要是市場預(yù)期景碩第3季毛利率將衰退，加上認(rèn)列大陸廠百碩虧損，每股凈利可能僅與第2季1.64元持平。不過據(jù)了解，景碩第3季毛利率及獲利均高于第2季，百碩虧損與第2季相當(dāng)，因此法人推估第3季每股凈利約介于1.7元至1.8元間。

對于第4季展望部分，除了蘋果iPhone 4S及iPad 3訂單已經(jīng)開始放量出貨，聯(lián)發(fā)科及展訊推出的低價智能型手機(jī)用3G基頻芯片，將全面改用FCCSP基板，成為推升景碩營收續(xù)創(chuàng)新高的一大動力來源。

聯(lián)發(fā)科3.75G智能型手機(jī)基頻芯片MT6573自8月開賣以來，已打入聯(lián)想、中興、華為、金立等大陸一線手機(jī)廠，并傳出獲摩托羅拉采用消息，第4季出貨量有機(jī)會達(dá)350萬至400萬套水平。

而聯(lián)發(fā)科也乘勝追擊，近期將推出低價版MT6573M及MT6575，業(yè)者推估明年第1季3G智能型手機(jī)芯片出貨量將上看600萬至700萬套，第2季就有機(jī)會達(dá)1,000萬套以上。

展訊近期主攻TD-SCDMA芯片市場有成，受惠于中國移動祭出3G話費優(yōu)惠專案，吸引許多2G用戶轉(zhuǎn)用3G，40納米SC8800系列芯片賣到缺貨，展訊已推出應(yīng)用在智能型手機(jī)上的SC8805G芯片，受惠于三星等大廠采用，市場預(yù)估明年出貨量將上看3,000萬至4,000萬套。

然值得注意之處，在于聯(lián)發(fā)科及展訊推出的3G低價智能型手機(jī)芯片，因為制程推進(jìn)至40納米世代，封裝制程必須由傳統(tǒng)閘球陣列封裝（BGA）改為覆晶封裝。

也因此，聯(lián)發(fā)科及展訊已開始規(guī)畫明年FCCSP基板的采購需求，而景碩因為已獲得認(rèn)證，將通吃2家手機(jī)芯片大廠明年度所有的FCCSP基板訂單，成為低價智能型手機(jī)熱賣風(fēng)潮下的最大受惠者。