日本IDM廠在311大地震后，已開始加速進(jìn)行委外代工以降低風(fēng)險，除了瑞薩電子（Renesas）將晶圓代工及封測訂單委由臺積電（2330）、日月光（2311）、頎邦（6147）代工外，東芝昨日也宣布，將馬來西亞封測廠售予美封測廠艾克爾（Amkor），但東芝存儲器封測代工廠力成（6239）及華東（8110）則不受影響。

在311地震后，日本半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈一時中斷，讓過去習(xí)慣在自有晶圓廠及封測廠生產(chǎn)所有芯片的日本IDM廠，開始認(rèn)真考慮委外代工的重要性，并開始積極走向輕晶圓廠方向。

日本最大IDM廠瑞薩電子已發(fā)表最新「事業(yè)繼續(xù)計劃（BCP）」，為了避免日本大地震等天災(zāi)可能導(dǎo)致的生產(chǎn)鏈中斷問題再度發(fā)生，已改采多晶圓廠制造策略，除了將40納米以下先進(jìn)制程委由臺積電代工，過去幾乎在自有晶圓廠生產(chǎn)的微控制器（MCU）及類比IC等產(chǎn)品線也釋出訂單，交給臺積電、格羅方德（GlobalFoundries）、力晶等代工，封測訂單則由日月光、頎邦、京元電等取得。

東芝近期也進(jìn)行生產(chǎn)策略的調(diào)整，將資源集中投資在NAND快閃存儲器，其余如類比IC、MCU、CMOS傳感器等產(chǎn)品開始部份訂單委外代工，包括臺積電、格羅方德、力晶等，均獲得東芝下單。

在封測訂單委外部份，東芝過去幾年已經(jīng)將大部份的NAND快閃存儲器交給力成代工，其余的利基型存儲器則交給華東代工。而在邏輯及類比IC封測訂單部份，東芝之前已將日本封測廠售予艾克爾，現(xiàn)在則再宣布將馬來西亞封測廠售予艾克爾。

東芝馬來西亞封測廠成立逾20年，主要生產(chǎn)低腳數(shù)的類比IC及分散元件，所以此次將該廠賣給艾克爾后，相關(guān)訂單也將交由艾克爾代工。不過，東芝也將部份邏輯IC封測交給臺灣業(yè)者代工，包括日月光、京元電等均獲訂單，業(yè)者預(yù)期東芝未來的封測委外代工比重將會明顯增加，持續(xù)看好日本IDM廠擴(kuò)大委外的趨勢。