[導(dǎo)讀]泰林(5466)昨(3)日完成以3,995萬美元(約新臺幣12.2億元)取得百慕達南茂所持有的Modern Mind科技公司債權(quán)并全數(shù)轉(zhuǎn)換股權(quán),進而間接取得上海宏茂微電子100%股權(quán),跨足封裝領(lǐng)域。
泰林公告,這項投資案已于9月
泰林(5466)昨(3)日完成以3,995萬美元(約新臺幣12.2億元)取得百慕達南茂所持有的Modern Mind科技公司債權(quán)并全數(shù)轉(zhuǎn)換股權(quán),進而間接取得上海宏茂微電子100%股權(quán),跨足封裝領(lǐng)域。
泰林公告,這項投資案已于9月5日經(jīng)投審會通過,并以1股1 美元的價格于昨天將全數(shù)債權(quán)轉(zhuǎn)換為股權(quán),共取得百慕達南茂所持有Modern Mind科技公司1.35億股,加上也收購Jesper公司持有Modern Mind的股權(quán),使Modern Mind成為泰林100%子公司,同時也間接取得Modern Mind在上海投資的宏茂微電子100%股權(quán)。泰林表示,這項投資案主要目的,是取得ModernMind目前所擁有的100%宏茂微電子經(jīng)營權(quán),直接跨足封裝領(lǐng)域,解決過去只有測試業(yè)務(wù)為主的缺點。
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全球半導(dǎo)體封裝市場正向PLP、ECP等先進技術(shù)傾斜,以應(yīng)對5G和高性能計算需求。但國內(nèi)上規(guī)模的PLP廠商不超過五家,芯友微憑借技術(shù)創(chuàng)新和成本優(yōu)勢已占據(jù)一席之地。面對行業(yè)競爭和終端需求波動,張博威認為:“機會永遠都在,關(guān)鍵...
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PLP
ECP
封裝
芯友微
XINYOUNG
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,BGA(球柵陣列)封裝技術(shù)憑借其高引腳密度、低電阻電感和優(yōu)異散熱性能,已成為高性能芯片的主流封裝形式。然而,隨著芯片集成度與功率密度的持續(xù)提升,BGA焊點中的裂紋與微孔缺陷逐漸成為制約產(chǎn)品可靠性的核心問...
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上海2025年8月20日 /美通社/ -- 今日,全球領(lǐng)先的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技(600584.SH)公布了2025年半年度報告。財報顯示,今年上半年長電...
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封裝
長電科技
系統(tǒng)集成
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微電子組裝技術(shù),作為現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域的核心技術(shù)之一,涉及到眾多精細的工藝步驟。在這一過程中,可靠性技術(shù)顯得尤為重要,它直接關(guān)系到產(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用壽命。
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微電子
芯片
在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中,硬件抽象層(Hardware Abstraction Layer,HAL)起著至關(guān)重要的作用。它為上層軟件提供了統(tǒng)一的硬件訪問接口,隱藏了底層硬件的細節(jié),使得軟件具有更好的可移植性和可維護性。C++作...
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寄存器
封裝
上海2025年4月23日 /美通社/ -- 近日,國際公認的測試、檢驗和認證機構(gòu)SGS為深圳市明微電子股份有限公司(以下簡稱"明微電子")頒發(fā)AEC-Q100認證證書,標志著明微電子型號為SM6808...
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微電子
汽車電子
AEC-Q100
在當今科技飛速發(fā)展的時代,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)無疑是全球經(jīng)濟和科技競爭的核心領(lǐng)域。隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限,傳統(tǒng)的芯片制程微縮面臨著巨大挑戰(zhàn),而先進封裝技術(shù)卻異軍突起,成為推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的新引擎。尤其是國產(chǎn)先進封裝技術(shù)...
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在IEDM2024上,英特爾代工的技術(shù)研究團隊展示了晶體管和封裝技術(shù)的開拓性進展,有助于滿足未來AI算力需求。
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由Manz亞智科技主辦,未來半導(dǎo)體協(xié)辦的“FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新論壇”將于12月4日在蘇州尼盛萬麗酒店召開。本次論壇將以“‘化圓為方’解鎖高效封裝 ? CoPoS賦能芯未來”為主題,全面探討當前...
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半導(dǎo)體
一種集成FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)和DSP(數(shù)字信號處理器)芯粒的異構(gòu)系統(tǒng)級封裝(SiP)是一種具有創(chuàng)新性和實用性的技術(shù)解決方案。以下是對這種異構(gòu)系統(tǒng)級封裝的詳細解析:
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FPGA
DSP芯粒
封裝
在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中,C語言作為最基礎(chǔ)且廣泛使用的編程語言之一,其靈活性和高效性為開發(fā)者提供了強大的工具集。然而,隨著系統(tǒng)復(fù)雜度的增加,如何有效地封裝和保護數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu),尤其是結(jié)構(gòu)體,成為了嵌入式開發(fā)者面臨的重要挑戰(zhàn)。掩碼結(jié)構(gòu)...
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嵌入式系統(tǒng)
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旭化成微電子株式會社(以下簡稱“旭化成微電子”)和歐洲的電子與軟件系統(tǒng)研究機構(gòu)Silicon Austria Labs GmbH(以下簡稱“SAL”)聯(lián)手,在使用碳化硅(SiC)功率器件的高壓應(yīng)用中,成功驗證了電子保險絲...
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碳化硅
在科技日新月異的今天,微電子技術(shù)的每一次飛躍都深刻影響著國家的發(fā)展與人民的生活。近日,中國科學(xué)院微電子研究所(以下簡稱“微電子所”)在超高速模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)和數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器(DAC)領(lǐng)域取得了重大突破,成功研發(fā)出...
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數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器
模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器
格立特之所以走向衰落,主要原因是經(jīng)營不善,資金供應(yīng)不足。此前,盡管格立特的營業(yè)收入實現(xiàn)了正增長,但其營業(yè)利潤卻一直是負數(shù),這在2016年度財報上體現(xiàn)的尤為明顯。
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封裝
測試測量
上海2024年5月9日 /美通社/ -- 2024年5月6日,國際公認的測試、檢驗和認證機構(gòu)SGS通標標準技術(shù)服務(wù)有限公司(以下簡稱“SGS”)為上海復(fù)旦微電子集團股份有限公司(以下簡稱“復(fù)旦微電子集團”)頒發(fā)了ISO...
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ISO
微電子
半導(dǎo)體
TI
業(yè)內(nèi)消息,近日臺積電在北美技術(shù)研討會上宣布,正在研發(fā) CoWoS 封裝技術(shù)的下個版本,可以讓系統(tǒng)級封裝(SiP)尺寸增大兩倍以上,實現(xiàn) 120x120mm 的超大封裝,功耗可以達到千瓦級別。
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CoWoS
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封裝