宜特科技綠色電子封裝論文獲選于EMPC 2011發(fā)表
[導(dǎo)讀]宜特科技(IST)宣布,該公司國際工程發(fā)展處協(xié)理李長斌以綠色電子封裝之可靠度,失效分析與材料分析的技術(shù)論文,獲選進入IMAPS 英國主辦的國際會議EMPC2011 (European Microelectronics and Packaging Conference)發(fā)表
宜特科技(IST)宣布,該公司國際工程發(fā)展處協(xié)理李長斌以綠色電子封裝之可靠度,失效分析與材料分析的技術(shù)論文,獲選進入IMAPS 英國主辦的國際會議EMPC2011 (European Microelectronics and Packaging Conference)發(fā)表,EMPC為歐洲探討電子產(chǎn)品封裝技術(shù)頗具代表性的會議,宜特則是臺灣地區(qū)唯一獲選進入發(fā)表的企業(yè)。
宜特科技表示, EMPC 為歐洲地區(qū)每兩年所舉辦一次的高科技電子封裝盛會,于9月中旬于英國Brighton舉行,聚集來自世界各地的高科技電子產(chǎn)業(yè)、包括IC電子元件相關(guān)制造商與材料設(shè)備供應(yīng)商,以及全世界各地的專家學(xué)者進行交流。宜特科技發(fā)表綠色電子元件技術(shù)論文,亦吸引許多歐洲地區(qū)知名的半導(dǎo)體企業(yè)組織,如CSR、STM、 Ericsson、Nokia、Fraunhofer、HDPUG前來聆聽。
李長斌表示,宜特科技近幾年來陸續(xù)獲選亞洲、美洲等國際知名高科技會議論文發(fā)表。此次獲得歐洲EMPC組織的青睞,顯示該公司的宏觀國際視野與不斷卓進的研究精神。他進一步指出,宜特科技日前也通過經(jīng)濟部審查關(guān)于綠色電子環(huán)保新技術(shù)的歐盟研發(fā)計劃促案補助,前往歐洲進行綠色電子環(huán)保新技術(shù)合作機會洽談,為宜特科技邁向國際化締造新里程碑。
宜特科技表示, EMPC 為歐洲地區(qū)每兩年所舉辦一次的高科技電子封裝盛會,于9月中旬于英國Brighton舉行,聚集來自世界各地的高科技電子產(chǎn)業(yè)、包括IC電子元件相關(guān)制造商與材料設(shè)備供應(yīng)商,以及全世界各地的專家學(xué)者進行交流。宜特科技發(fā)表綠色電子元件技術(shù)論文,亦吸引許多歐洲地區(qū)知名的半導(dǎo)體企業(yè)組織,如CSR、STM、 Ericsson、Nokia、Fraunhofer、HDPUG前來聆聽。
李長斌表示,宜特科技近幾年來陸續(xù)獲選亞洲、美洲等國際知名高科技會議論文發(fā)表。此次獲得歐洲EMPC組織的青睞,顯示該公司的宏觀國際視野與不斷卓進的研究精神。他進一步指出,宜特科技日前也通過經(jīng)濟部審查關(guān)于綠色電子環(huán)保新技術(shù)的歐盟研發(fā)計劃促案補助,前往歐洲進行綠色電子環(huán)保新技術(shù)合作機會洽談,為宜特科技邁向國際化締造新里程碑。





