橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(ST)推出兩款全新天線功率控制器晶片-- CPL-WB-00D3和DCPL-WB-00D3。以主流3G無(wú)線產(chǎn)品為目標(biāo)應(yīng)用，新產(chǎn)品整合意法半導(dǎo)體的創(chuàng)新封裝技術(shù)，尺寸較上一代產(chǎn)品縮減83%以上，有效改進(jìn)效能，為經(jīng)常外出的消費(fèi)者和業(yè)務(wù)人員最大幅度地延長(zhǎng)電池使用壽命。

現(xiàn)今的多功能多頻手機(jī)、智慧型手機(jī)及平板電腦和3G通用序列匯流排(USB)無(wú)線網(wǎng)卡可根據(jù)環(huán)境條件的變化不斷調(diào)整發(fā)射器的功率，最佳化發(fā)射器與行動(dòng)網(wǎng)路的連接狀態(tài)。這種工作方式可確?？煽康木W(wǎng)路連接和連續(xù)改變發(fā)射功率，并可最大化電池的使用壽命。天線耦合器用于監(jiān)視天線發(fā)射功率，連續(xù)調(diào)整發(fā)射功率。大多數(shù)天線耦合器僅能測(cè)量天線的正向發(fā)射功率，而意法半導(dǎo)體的雙向晶片不僅能測(cè)量正向發(fā)射功率外，還能測(cè)量反射功率，從而提高控制性能和能效。

CPL-WB-00D3和DCPL-WB-00D3分別是單天線和雙天線系統(tǒng)專用的單路和兩路天線耦合器。透過(guò)在耦合和隔離埠整合衰減器(Attenuator)，這兩款天線耦合器還可簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)，同時(shí)節(jié)省成本和印刷電路板空間。這兩款新產(chǎn)品之所以達(dá)到如此高的整合度是因?yàn)椴捎昧艘夥ò雽?dǎo)體獨(dú)有的整合被動(dòng)元件(Integrated Passive Device, IPD)技術(shù)；其它類型的天線耦合器則需要連接分開的衰減器。此外，相較于低溫共燒多層陶瓷(Low-Temperature Co-fired Ceramic, LTCC)技術(shù)，隔離玻璃基板加工與晶片級(jí)封裝技術(shù)降低了晶片的總體高度和占板面積。

新產(chǎn)品是意法半導(dǎo)體最新的內(nèi)建IPD電感器(Inductor)的微型雙向天線耦合器，最小尺寸僅為1.3毫米×1.0毫米，而上一代產(chǎn)品的尺寸為1.7毫米×1.4毫米。更小的封裝為3G產(chǎn)品騰出更多電路板空間給其它組件。以低插入損耗、高指向性以及寬頻為特色，新天線耦合器可與從全球行動(dòng)通訊系統(tǒng)(GSM)/EDGE至寬頻多碼分重接取(WCDMA)/分時(shí)-同步分碼多重存取(TD-SCDMA)的所有3G網(wǎng)路標(biāo)準(zhǔn)相容。