林稼弘 USHIO電機(jī)株式會社針對半導(dǎo)體Silicon貫通電極(Through-silicon via；TSV)、Silicon Interposer等3D封裝技術(shù)，開發(fā)出世界首創(chuàng)Φ200 mm(Φ8 inch)全面非接觸型投影曝光設(shè)備「UX4-3Di FFPL200」，并于即日起于臺灣市場開始販?zhǔn)邸?br>
UX4-3Di FFPL200為全面非接觸型投影曝光設(shè)備，是繼2010年11月發(fā)表且獲得日、韓與大陸等LED晶粒廠高度評價之「UX4-LEDs」之后的最新力作，亦成為「UX4」系列產(chǎn)品之最新機(jī)種。「UX4-3Di FFPL200」使用與其他UX4系列設(shè)備相同之機(jī)臺架構(gòu)、搭配直徑200mm(Φ8 inch)投影鏡頭、每小時可達(dá)到120片產(chǎn)出之高效能，此外并搭載最適合于3D封裝、BUMP之紅外線對位功能與背面對位系統(tǒng)，可符合厚膜制程、基板翹曲與貼合基板等特殊需求之制程使用。

UX4-3Di FFPL200由于使用大面積全面投影鏡頭，因此不會因為基板尺寸加大而犧牲產(chǎn)出能力，此為與步進(jìn)式曝光設(shè)備(STEPPER)最大之差異，也方能實現(xiàn)高產(chǎn)出速度、低良率損失之制程要求，使半導(dǎo)體封裝制程能符合兼顧產(chǎn)能與節(jié)省CoO之業(yè)界趨勢，并針對300mm(Φ12 inch)基板用之鏡頭亦已在開發(fā)當(dāng)中，預(yù)計于2012年開始販?zhǔn)邸?br>
UX4-3Di FFPL200特色

●200 mm! (Φ8 inch)以內(nèi)多種尺寸皆可自動進(jìn)行設(shè)定。
●300 mm(Φ12 inch)可借由MODULE擴(kuò)充完成尺寸升級。
●全面非接觸型投影曝光、無光罩污染損失問題。
●大范圍DOF搭配高照度光學(xué)系統(tǒng)，可對應(yīng)光阻后膜制程。
●特殊對位技術(shù)，可解決辨識度低之MARK問題。
●針對TSV等3D封裝技術(shù)獨(dú)? }發(fā)之背面對位系統(tǒng)(選配)。
●專利真空吸附基板技術(shù)，可對應(yīng)翹曲與貼合基板問題。