國(guó)際銅價(jià)近期大跌，創(chuàng)今年來新低價(jià)，嘉惠日月光（2311）、硅品（2325）等半導(dǎo)體封測(cè)大廠，摩根士丹利證券認(rèn)為，封測(cè)業(yè)者下半年每單位利潤(rùn)提升，待短線獲利修正動(dòng)作結(jié)束后，屆時(shí)將是不錯(cuò)的進(jìn)場(chǎng)時(shí)點(diǎn)，預(yù)料時(shí)間差不多在第4季中下旬以后。
全球經(jīng)濟(jì)陷2次衰退危機(jī)，導(dǎo)致國(guó)際熱錢自資本市場(chǎng)抽手，銅價(jià)近期急速大跌，每公噸跌破8000美元（約24萬臺(tái)幣），創(chuàng)今年來新低價(jià)位。日月光、硅品等封測(cè)業(yè)者過去2年因應(yīng)金價(jià)走高，轉(zhuǎn)向銅打線制程，如今效益顯現(xiàn)。
摩根士丹利證券半導(dǎo)體分析師呂家璈表示，亞洲半導(dǎo)體業(yè)者大多已采用銅制程，預(yù)期下一波會(huì)是美國(guó)IC（Integrated Circuit，集成電路）設(shè)計(jì)業(yè)者轉(zhuǎn)向銅打線。其中，日月光與美國(guó)客戶關(guān)系較為穩(wěn)固，受惠程度會(huì)比硅品來得高。
此外，今年日本強(qiáng)震后，當(dāng)?shù)卣辖M件制造商加速委外釋單，Toshiba先前透露，明年委外釋單比重會(huì)從今年的55%提高到80%。日月光最近開始獲日商訂單，加上合作關(guān)系密切的晶圓代工廠臺(tái)積電（2330）同步接單，兩頭受惠。
呂家璈認(rèn)為，半導(dǎo)體景氣下半年混沌不明，晶圓代工第3、4季營(yíng)收會(huì)分別下滑6~17%和5~10%，但封測(cè)目前仍預(yù)估成長(zhǎng)2~12%，待獲利修正風(fēng)險(xiǎn)完成后，屆時(shí)就會(huì)是不錯(cuò)的買點(diǎn)。