IC封測大廠日月光(2311-TW)今年積極執(zhí)行庫藏股買回，近日再宣布執(zhí)行今年第三次庫藏股，護盤動作積極，董事長張虔生指出，日月光長線基本面看好，主要的動能來自于全球整合元件廠(IDM)未來將轉為銅打線封裝，日月光在這個領域技術及專利上領先，將是最有機會搶到商機的廠商，他認為目前日月光股價確實受到委屈，既然市場不愿意買，日月光就自己花錢買回，接下來只要手上資金允許(目前現(xiàn)金部位達230億元之多)，日月光將持續(xù)執(zhí)行買回。

2020年市占率沖到25%以上


日月光上海營運總部正式動土興建，第一期將在明年正式采用，張虔生指出，中國半導體產業(yè)仍在發(fā)展初期階段，未來還有很多發(fā)展空間，對日月光而言，目前在整體半導體產業(yè)中市占率僅有 7 %，預期在規(guī)模與人才順利到位后，2020年市占率將沖到25%以上，對營運后市有信心。

IDM轉為銅線 委外勢在必行

張虔生說，接下來幾年日月光要持續(xù)成長，最重要的就是人才，過去日月光在臺灣設立研發(fā)中心，開發(fā)出新的封裝制程技術，也在市場上取得領導地位，目前開發(fā)出的銅制程封裝技術將逐漸獲IDM廠導入，帶動營收持續(xù)成長，由于金價持續(xù)攀升，未來金子將不再是工業(yè)用品，而將轉為另一種貨幣型式，也因此IDM廠要轉為銅線，自己投入設備與資金研發(fā)其實不符成本效益，委外趨勢勢在必行。

張虔生強調，日月光在銅打線封裝技術領先業(yè)界，至少超越對手1.5-2年，過去幾年主要是IC設計廠轉為銅打線封裝，接下來占半導體一半以上規(guī)模的IDM廠也將加入這個轉換行列，對日月光長線營運看好。

張虔生說，預期2020年日月光營業(yè)額將沖到300億美元之高，2012年開始年復合成長率達 2 位數(shù)以上，總員工人數(shù)也將擴增至20萬人，長線基本面看好，他強調長期以來日月光的股價就受到委屈，既然市場不買，日月光有錢就自己買，對日月光股價抱屈。