封測雙雄日月光（2311）、矽品在銅打線制程戰(zhàn)況愈演愈烈。日月光營運長吳田玉表示，隨著金價大漲，電子產(chǎn)品長期「去金化」是必然趨勢，日月光未來五年內(nèi)銅打線營收占比，以達到所有打線制程的50%為目標。

金價大漲是今年封測面臨最大挑戰(zhàn)，近期在避險資金需求持續(xù)加碼，金價飆升接近每盎司2,000美元的天價，也加速電子業(yè)將原本打金的設(shè)計，積極轉(zhuǎn)移到銅打線。

吳田玉說，金價飆漲使黃金已不符合電子消費產(chǎn)品使用，由于美元持續(xù)看貶，金價長線仍看漲，此時電子業(yè)應(yīng)重新思考改用銅打線，誰能盡快「去金化」，就能守住毛利率。

據(jù)了解，進軍中高腳數(shù)的銅打線制程，是日月光未來的擴張策略。吳田玉表示，日月光今年初銅打線營收占所有打線營收比重達12%，預估年底將達到32%，未來五年內(nèi)有機會達到50%。

矽品董事長林文伯坦承，矽品在銅打線布局，遭遇日月光頗大壓力，必須迎頭趕上。矽品下半年會積極汰舊換新打線設(shè)備。