張琳一 知名半導(dǎo)體封裝設(shè)備材料代理商巨沛股份有限公司，創(chuàng)立至今已邁向第22個年頭，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)往高階先進封裝領(lǐng)域發(fā)展，巨沛所代理的設(shè)備及材料，憑藉其優(yōu)異性能及特點，備受業(yè)界認可與廣泛采用；同時巨沛的員工在「技術(shù)」、「服務(wù)」、「彈性」、「配合」的工作理念下，所提供的專業(yè)銷售及服務(wù)，更是受到客戶高度肯定及評價。

在巨沛的代理產(chǎn)品線中，Hitachi Die Bonder、Towa Auto Molding System、Aurigin Ball Mounter等機臺，在當今輕薄短小多功能復(fù)雜的封裝技術(shù)要求下，以高精度、高產(chǎn)出、高穩(wěn)定性及強大研發(fā)能力的突出表現(xiàn)，成為目前業(yè)界最高市占率的設(shè)備。除了市占率高之外，巨沛提供的設(shè)備穩(wěn)定性亦較佳。影響穩(wěn)定性的原因除了設(shè)備機臺的設(shè)計與組裝品質(zhì)等先天條件之外，后續(xù)在生產(chǎn)線上的維護與改良更是重要關(guān)鍵，巨沛的優(yōu)勢就是讓客戶的生產(chǎn)線設(shè)備穩(wěn)定地保持在最佳生產(chǎn)狀態(tài)。

而在下一世代Wafer Level CSP、系統(tǒng)級封裝(System in Package；SiP)、3D IC等先進封裝技術(shù)方面，巨沛更引進Teikoku wafer taping/detaping、Okamoto TSV wafer grinder、Hitachi High-Tech SiP mounter、TSV wafer X-ray inspection及MIT d! ie sorter system等設(shè)備機臺，均獲客戶廣泛采用或評估中。

除了前述機臺產(chǎn)品之外，在搭配材料方面并提供如Furukawa Grinding/Dicing tape、Cookson Alpha Metal Flux、MKE Gold/Copper bonding wire、KCC Epoxy Molding Compound及B-Stage Paste等產(chǎn)品服務(wù)，以Total Solution的概念，全面協(xié)助客戶產(chǎn)品研發(fā)和量產(chǎn)。

巨沛公司副總經(jīng)理翁詩明表示，近年來由于專業(yè)封裝廠客戶的競爭力持續(xù)提升，使得整合元件廠(IDM)廠委外封裝的比重節(jié)節(jié)攀高，為了因應(yīng)此一趨勢，巨沛在2011年SEMICON Taiwan會場中展出Hitachi DB-900 series高速Die Bonder機臺，DB-900擁有業(yè)界最高速度水準的Cycle Time，搭載雙點膠系統(tǒng)設(shè)計，= 0x300mm L/F或substrate 及6”至12”wafer作業(yè)能力，加上原有Hitachi機臺高穩(wěn)定性優(yōu)良COO的特性，相信對于半導(dǎo)體業(yè)界與客戶會有更進一步的貢獻度。

巨沛于SEMICON Taiwan 2011的展覽攤位為世貿(mào)一館B1196。