張琳一 知名半導(dǎo)體封裝設(shè)備材料代理商巨沛股份有限公司，創(chuàng)立至今已邁向第22個(gè)年頭，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)往高階先進(jìn)封裝領(lǐng)域發(fā)展，巨沛所代理的設(shè)備及材料，憑藉其優(yōu)異性能及特點(diǎn)，備受業(yè)界認(rèn)可與廣泛采用；同時(shí)巨沛的員工在「技術(shù)」、「服務(wù)」、「彈性」、「配合」的工作理念下，所提供的專(zhuān)業(yè)銷(xiāo)售及服務(wù)，更是受到客戶(hù)高度肯定及評(píng)價(jià)。

在巨沛的代理產(chǎn)品線(xiàn)中，Hitachi Die Bonder、Towa Auto Molding System、Aurigin Ball Mounter等機(jī)臺(tái)，在當(dāng)今輕薄短小多功能復(fù)雜的封裝技術(shù)要求下，以高精度、高產(chǎn)出、高穩(wěn)定性及強(qiáng)大研發(fā)能力的突出表現(xiàn)，成為目前業(yè)界最高市占率的設(shè)備。除了市占率高之外，巨沛提供的設(shè)備穩(wěn)定性亦較佳。影響穩(wěn)定性的原因除了設(shè)備機(jī)臺(tái)的設(shè)計(jì)與組裝品質(zhì)等先天條件之外，后續(xù)在生產(chǎn)線(xiàn)上的維護(hù)與改良更是重要關(guān)鍵，巨沛的優(yōu)勢(shì)就是讓客戶(hù)的生產(chǎn)線(xiàn)設(shè)備穩(wěn)定地保持在最佳生產(chǎn)狀態(tài)。

而在下一世代Wafer Level CSP、系統(tǒng)級(jí)封裝(System in Package；SiP)、3D IC等先進(jìn)封裝技術(shù)方面，巨沛更引進(jìn)Teikoku wafer taping/detaping、Okamoto TSV wafer grinder、Hitachi High-Tech SiP mounter、TSV wafer X-ray inspection及MIT d! ie sorter system等設(shè)備機(jī)臺(tái)，均獲客戶(hù)廣泛采用或評(píng)估中。

除了前述機(jī)臺(tái)產(chǎn)品之外，在搭配材料方面并提供如Furukawa Grinding/Dicing tape、Cookson Alpha Metal Flux、MKE Gold/Copper bonding wire、KCC Epoxy Molding Compound及B-Stage Paste等產(chǎn)品服務(wù)，以Total Solution的概念，全面協(xié)助客戶(hù)產(chǎn)品研發(fā)和量產(chǎn)。

巨沛公司副總經(jīng)理翁詩(shī)明表示，近年來(lái)由于專(zhuān)業(yè)封裝廠(chǎng)客戶(hù)的競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)提升，使得整合元件廠(chǎng)(IDM)廠(chǎng)委外封裝的比重節(jié)節(jié)攀高，為了因應(yīng)此一趨勢(shì)，巨沛在2011年SEMICON Taiwan會(huì)場(chǎng)中展出Hitachi DB-900 series高速Die Bonder機(jī)臺(tái)，DB-900擁有業(yè)界最高速度水準(zhǔn)的Cycle Time，搭載雙點(diǎn)膠系統(tǒng)設(shè)計(jì)，= 0x300mm L/F或substrate 及6”至12”wafer作業(yè)能力，加上原有Hitachi機(jī)臺(tái)高穩(wěn)定性?xún)?yōu)良COO的特性，相信對(duì)于半導(dǎo)體業(yè)界與客戶(hù)會(huì)有更進(jìn)一步的貢獻(xiàn)度。

巨沛于SEMICON Taiwan 2011的展覽攤位為世貿(mào)一館B1196。