李洵穎／臺北 自動化測試設備商愛德萬(Advantest)集團旗下子公司惠瑞捷(Verigy)發(fā)布半導體產(chǎn)業(yè)首見可擴充、具成本效益的測試機種V93000 Smart Scale，專為3D設備架構及28奈米設計的高階半導體量身打造。

臺灣惠瑞捷總經(jīng)理陳瑞銘表示，Smart Scale系列為創(chuàng)新智慧型測試機，采用per-pin架構設計，與惠瑞捷生產(chǎn)驗證V93000平臺完全相容。智慧測試主要特色為每個針腳皆可依其時脈域測試，透過確切比對該設備須測試的數(shù)據(jù)率要求達到全面的測試。其他功能包括供電調(diào)節(jié)、顫動注入及設定通訊；模擬系統(tǒng)壓力測試(System-Like Stress Test)可達自動化測試設備等級，增進故障覆蓋率。

惠瑞捷測試事業(yè)部副總 Hans-Juergen Wagner 表示，該公司以創(chuàng)新V93000 Smart Scale Generation測試系統(tǒng)與針腳量測模組展現(xiàn)引領智慧測試方式科技領域的能力，提供客制化方案，降低客戶的測試成本。

陳瑞銘指出，Smart Scale測試機等級分別為A、C、S與L等4種，各有不同尺寸的測試頭，惠瑞捷以最具成本效益的方案供各用戶具體運用滿足不同的需求。因測試機等級彼此相容，當IC生產(chǎn)數(shù)量因設備壽命有所調(diào)整，用戶可簡捷快速地自任一Smart Scale等級調(diào)整至另一等級；! 目前尚無其他自動測試設備廠商能夠做到這點。

惠瑞捷的獨特設計技術表現(xiàn)于并行測試與產(chǎn)業(yè)首見的全能晶圓測試方案：測試高階晶片內(nèi)建系統(tǒng)單晶片(SOC)設備、系統(tǒng)級封裝(SiP) 設備與晶圓級晶片封裝(WLCSPs)的嚴格產(chǎn)能需求。