SEMI 在智慧型手機(jī)及平板電腦的推波助瀾下，采多晶片堆疊的SIP與3D封測(cè)成為最受矚目的技術(shù)，但為了因應(yīng)輕薄短小、省電等需求，廠商們?nèi)杂幸欢温L(zhǎng)的研發(fā)之路要走，到底目前與未來(lái)的封測(cè)產(chǎn)業(yè)走向?yàn)楹?？又要克服那些困難？此外，感知應(yīng)用的蓬勃發(fā)展讓MEMS元件快速成長(zhǎng)，其對(duì)臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)業(yè)的影響有如何？臺(tái)灣第2大專業(yè)測(cè)試廠商京元電子總經(jīng)理梁明成，從技術(shù)面及市場(chǎng)面來(lái)探討封測(cè)產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展。

傳統(tǒng)不會(huì)消失堆疊最被看好

從技術(shù)應(yīng)用來(lái)看，雖然大家的焦點(diǎn)都鎖定在高階的封測(cè)技術(shù)，但對(duì)封測(cè)產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)度最高的卻并非來(lái)自于高階封裝，反而是傳統(tǒng)封裝，梁明成說(shuō)，目前為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造了7成產(chǎn)值的是傳統(tǒng)封裝，其中包括QFN、BGA、TSOP、SSOP、PDIP等等，而且未來(lái)這些傳統(tǒng)封裝并不會(huì)消失，因?yàn)槭袌?chǎng)上還有許多這方面應(yīng)用的需求，但比例會(huì)逐年減少。梁明成認(rèn)為，如何在封裝中堆疊多種晶片，并且還要做到小而薄，是高階封裝的關(guān)鍵因素，未來(lái)可應(yīng)用的技術(shù)也勢(shì)必會(huì)不斷地推陳出新。梁明成認(rèn)為在各種技術(shù)中，SIP與3D IC是最被看好的。

3D備受關(guān)注 但主導(dǎo)權(quán)不在封測(cè)廠

同時(shí)梁明成也指出，未來(lái)推動(dòng)半導(dǎo)體成長(zhǎng)的主要應(yīng)用仍是智慧型手! 機(jī)、平板電腦，因此在輕薄短小、省電等需求特色下，3D IC的發(fā)展備受業(yè)界關(guān)注，而他認(rèn)為該如何進(jìn)行測(cè)試會(huì)是3D IC的發(fā)展關(guān)鍵，但其技術(shù)發(fā)展的? 阞怢瓣ㄛO封測(cè)廠商而是晶圓廠，IC設(shè)計(jì)公司與晶圓廠必須要能密切的配合，才能維持較好的良率，因此晶圓廠會(huì)在3D技術(shù)發(fā)展中扮演相當(dāng)關(guān)鍵的角色。此外，梁明成也表示，未來(lái)能率先做到3D IC的應(yīng)屬記憶體產(chǎn)品，因?yàn)檫@類產(chǎn)品僅做堆疊所以進(jìn)入門檻最低，而對(duì)于要成為次系統(tǒng)(subsystem)的3D IC則仍有一段長(zhǎng)路要走。

MEMS特殊測(cè)試考驗(yàn)廠商技術(shù)能力

另外，因?yàn)楦兄獞?yīng)用而快速成長(zhǎng)的微機(jī)電元件(MEMS)，梁明成認(rèn)為，將MEMS的感測(cè)元件與微處理器、邏輯元件整合在一起的技術(shù)尚未成熟，目前看來(lái)SIP應(yīng)該是它的過(guò)渡性封裝技術(shù)，而且由于MEMS元件非常小，所以進(jìn)行封測(cè)時(shí)要能做到大量自動(dòng)化才能達(dá)到一定的成本效益。此外，MEMS的測(cè)試與IC測(cè)試也有所不同，以陀螺儀為例，進(jìn)行測(cè)試時(shí)還需考量到重力、方向、甚至地球磁力等問(wèn)題，因此也考驗(yàn)著測(cè)試廠商的技術(shù)能力。

而梁明成以京元本身的重力加速器測(cè)試為例，舉出透過(guò)軟體的研發(fā)是可以解決MEMS在硬體的方向性與平坦度的問(wèn)題；另外因?yàn)镸EMS是采大量測(cè)試的做法，所以要如何確認(rèn)同時(shí)測(cè)試的眾多MEMS元件都與地軸垂直，京元也是透過(guò)軟體設(shè)計(jì)來(lái)完成校正測(cè)試。
至于MEMS的市場(chǎng)發(fā)展，梁明成則認(rèn)為，主要還是受國(guó)外的IDM大廠所掌控，臺(tái)灣廠商如果想要投入，則需從IC設(shè)計(jì)開(kāi)始，從應(yīng)用面下手，并與晶圓廠搭配，才有可能發(fā)展出具有高附加價(jià)值像是車用電子或安全偵測(cè)等領(lǐng)域所應(yīng)用的MEMS元件。

臺(tái)灣持續(xù)向高階封測(cè)技術(shù)邁進(jìn)

對(duì)于全球經(jīng)濟(jì)的整體復(fù)甦力道疲弱方面，梁明成則指出，在與客戶互動(dòng)的過(guò)程中，發(fā)現(xiàn)多數(shù)人并不認(rèn)為景氣大幅衰退了，也就是說(shuō)終端仍有一定的需求量，只是大家對(duì)前景的不樂(lè)觀，造成保守下單的作法，譬如將原本60天庫(kù)存水位，調(diào)整為40天或30天，甚至更低，因此也就造成了目前疲弱的市場(chǎng)態(tài)勢(shì)。不過(guò)梁明成也點(diǎn)出，景氣的起起伏伏是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)既有的模式，從2001年起就有單數(shù)年上壞下好，雙數(shù)年則反之的固定循環(huán)模式。

因應(yīng)這樣的情況，廠商多半會(huì)從控制成本著手。梁明成表示，位處半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈后段的封測(cè)產(chǎn)業(yè)，并沒(méi)有所謂的摩爾定律，它不會(huì)因?yàn)樾率来奈⒖s技術(shù)推出而帶來(lái)明顯的成本優(yōu)勢(shì)。而封裝和測(cè)試廠的成本結(jié)構(gòu)不同，管理策略也不同。以封裝廠而言，8成以上的成本來(lái)自于原物料、人力與設(shè)備折舊，其中材料又占大宗；而測(cè)試廠每5年要攤= 的的設(shè)備折舊費(fèi)用，則是其最大的負(fù)擔(dān)。梁明成指出，對(duì)測(cè)試廠而言，一方面要降低設(shè)備和關(guān)鍵零組件的測(cè)試成本、提高工廠自動(dòng)化，并進(jìn)一步提升研發(fā)能力、開(kāi)發(fā)自有解決方案；另一方面，要能和客戶及供應(yīng)商維持良好的關(guān)系，那么即使是景氣差，也能以獨(dú)創(chuàng)性的測(cè)試解決方案來(lái)因應(yīng)市場(chǎng)變化。

至于近年來(lái)大陸大力投入封測(cè)產(chǎn)業(yè)的趨勢(shì)，梁明成認(rèn)為，3~5年內(nèi)其對(duì)臺(tái)商的威脅不大，梁明成說(shuō)，臺(tái)灣不論是在供應(yīng)鏈的完整性、管理上的效率、以及智財(cái)權(quán)的保護(hù)都是具有優(yōu)勢(shì)的，未來(lái)大陸廠商在其政府的資助下確實(shí)會(huì)快速成長(zhǎng)，不過(guò)近期來(lái)看仍屬低階產(chǎn)品居多，而臺(tái)灣則會(huì)快速往高階封測(cè)領(lǐng)域發(fā)展，形成一個(gè)高階供應(yīng)鏈。