[導(dǎo)讀]無線影音串流技術(shù)朝整合化發(fā)展的趨勢,為系統(tǒng)封裝(SiP)帶來絕佳的成長契機,尤其在無線影音串流技術(shù)百家爭鳴之際,SiP業(yè)者無不積極展開部署,期透過多功能整合實現(xiàn)微小化并做大市場版圖,加速無線影音串流技術(shù)在消費
無線影音串流技術(shù)朝整合化發(fā)展的趨勢,為系統(tǒng)封裝(SiP)帶來絕佳的成長契機,尤其在無線影音串流技術(shù)百家爭鳴之際,SiP業(yè)者無不積極展開部署,期透過多功能整合實現(xiàn)微小化并做大市場版圖,加速無線影音串流技術(shù)在消費性電子、個人電腦及行動聯(lián)網(wǎng)裝置的市場滲透率。
鉅景智慧家庭研發(fā)處協(xié)理劉尚淳表示,不同裝置同步傳輸1,080p高畫質(zhì)影像將會是無線影音串流技術(shù)的殺手級應(yīng)用。
鉅景智慧家庭研發(fā)處協(xié)理劉尚淳表示,無線影音串流技術(shù)初期會先推出路由器等網(wǎng)通設(shè)備,緊接著是通用序列匯流排連接裝置(USB Dongle)問世,最終則會內(nèi)建至高畫質(zhì)電視(HDTV)與其他行動聯(lián)網(wǎng)裝置中,將使微型化的挑戰(zhàn)加劇,勢必帶動SiP形式的產(chǎn)品需求走揚。
現(xiàn)階段,無線高畫質(zhì)(WirelessHD)、WiGig、無線家庭數(shù)位介面(WHDI)、無線顯示(WiDi)及802.11ac正力爭無線影音串流技術(shù)市場主流地位,在各有擁護者和技術(shù)優(yōu)劣勢之下,目前勝負尚難定論。劉尚淳認為,為避免過多的競爭技術(shù)瓜分市占,并發(fā)揮彼此截長補短的效益,無線影音串流技術(shù)整合將勢在必行,預(yù)期特性相近的技術(shù)如WiGig、WHDI和WirelessHD;WiDi與802.11ac;以及WiDi和WiGig,將會優(yōu)先整并。
現(xiàn)今不少無線影音串流技術(shù)均面臨發(fā)展窒礙,如解決WHDI晶片散熱難題,以及WHDI無壓縮的影音傳輸方式導(dǎo)致無線訊號處理器(DSP)開發(fā)技術(shù)難度高,讓相關(guān)業(yè)者面臨巨大考驗。劉尚淳指出,要消弭WHDI晶片散熱桎梏,可透過更先進的互補式金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)制程實現(xiàn),如由目前的90奈米(nm)進階至45奈米或20奈米制程,惟須克服先進制程開發(fā)大頻寬WHDI的技術(shù)瓶頸。近期,Amimon預(yù)計將推出采45奈米制程的第三代WHDI晶片組的傳聞甚囂塵上,若是屬實,亦代表WHDI已突破技術(shù)阻礙。
此外,WiGig和WiDi亦分別面對各國支援頻寬受限與傳輸高畫質(zhì)影像內(nèi)容頻寬不足的障礙。劉尚淳不諱言,現(xiàn)在僅有歐洲、北美及日本支援WiGig頻段,將為發(fā)展隱憂;至于WiDi盡管商品化速度較快,但未來要支援更高畫質(zhì)或三維(3D)電視將會顯得力有未逮。有鑒于此,日后透過不同無線影音串流技術(shù)整合,將可彌補各類型無線串流影音技術(shù)彼此間的短處,藉此做大市場版圖,形成多贏局面,進而激勵無線影音串流技術(shù)SiP方案需求攀升。
鉅景智慧家庭研發(fā)處協(xié)理劉尚淳表示,不同裝置同步傳輸1,080p高畫質(zhì)影像將會是無線影音串流技術(shù)的殺手級應(yīng)用。
鉅景智慧家庭研發(fā)處協(xié)理劉尚淳表示,無線影音串流技術(shù)初期會先推出路由器等網(wǎng)通設(shè)備,緊接著是通用序列匯流排連接裝置(USB Dongle)問世,最終則會內(nèi)建至高畫質(zhì)電視(HDTV)與其他行動聯(lián)網(wǎng)裝置中,將使微型化的挑戰(zhàn)加劇,勢必帶動SiP形式的產(chǎn)品需求走揚。
現(xiàn)階段,無線高畫質(zhì)(WirelessHD)、WiGig、無線家庭數(shù)位介面(WHDI)、無線顯示(WiDi)及802.11ac正力爭無線影音串流技術(shù)市場主流地位,在各有擁護者和技術(shù)優(yōu)劣勢之下,目前勝負尚難定論。劉尚淳認為,為避免過多的競爭技術(shù)瓜分市占,并發(fā)揮彼此截長補短的效益,無線影音串流技術(shù)整合將勢在必行,預(yù)期特性相近的技術(shù)如WiGig、WHDI和WirelessHD;WiDi與802.11ac;以及WiDi和WiGig,將會優(yōu)先整并。
現(xiàn)今不少無線影音串流技術(shù)均面臨發(fā)展窒礙,如解決WHDI晶片散熱難題,以及WHDI無壓縮的影音傳輸方式導(dǎo)致無線訊號處理器(DSP)開發(fā)技術(shù)難度高,讓相關(guān)業(yè)者面臨巨大考驗。劉尚淳指出,要消弭WHDI晶片散熱桎梏,可透過更先進的互補式金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)制程實現(xiàn),如由目前的90奈米(nm)進階至45奈米或20奈米制程,惟須克服先進制程開發(fā)大頻寬WHDI的技術(shù)瓶頸。近期,Amimon預(yù)計將推出采45奈米制程的第三代WHDI晶片組的傳聞甚囂塵上,若是屬實,亦代表WHDI已突破技術(shù)阻礙。
此外,WiGig和WiDi亦分別面對各國支援頻寬受限與傳輸高畫質(zhì)影像內(nèi)容頻寬不足的障礙。劉尚淳不諱言,現(xiàn)在僅有歐洲、北美及日本支援WiGig頻段,將為發(fā)展隱憂;至于WiDi盡管商品化速度較快,但未來要支援更高畫質(zhì)或三維(3D)電視將會顯得力有未逮。有鑒于此,日后透過不同無線影音串流技術(shù)整合,將可彌補各類型無線串流影音技術(shù)彼此間的短處,藉此做大市場版圖,形成多贏局面,進而激勵無線影音串流技術(shù)SiP方案需求攀升。





