李洵穎／臺北 自動測試設(shè)備商惠瑞捷(Verigy)甫于7月正式并入日本設(shè)備商愛德萬(Advantest )集團，成為愛德萬百分之百持股的子公司。過去2家公司產(chǎn)品線皆跨足系統(tǒng)單晶片(SoC)和記憶體等2大測試領(lǐng)域，如今合并后，愛德萬和惠瑞捷將集中火力發(fā)展SoC市場。其中惠瑞捷發(fā)表創(chuàng)新可擴充等級測試機V93000 Smart Scale，主要是因應新制程28奈米高階制程及2.5D IC等系統(tǒng)級封測所量身打造，日月光現(xiàn)階段也已導入安裝該測試平臺。
惠瑞捷于7月正式為愛德萬集團子公司，2家公司整并是希望在測試設(shè)備業(yè)中躋身數(shù)一數(shù)二大的廠商。若以2家公司在2010年營收合計達17億美元規(guī)模來看，在全球自動化測試機臺(ATE)市場市占率合計達42%。過去2家公司深耕SoC及記憶體測試市場，在合并后，如何整合產(chǎn)品線成為外界關(guān)注焦點。

臺灣惠瑞捷總經(jīng)理陳瑞銘表示，愛德萬和惠瑞捷在SoC測試領(lǐng)域的產(chǎn)品線互補較多，重疊性不高，前者走的是國際整合元件(IDM)大廠，多用于微控制器(MCU)，而后者的客戶群以設(shè)計公司和專業(yè)封測廠為主，應用以混合訊號和RF晶片為主；兩者在客戶和應用端皆有所區(qū)隔，因此在SoC市場，以各自發(fā)展為原則。

惠瑞捷2日在臺灣發(fā)表創(chuàng)新可擴充等級測試機V93000 Sm! art Scale，主要系針對2.5D IC、3D IC，乃至于28奈米制程的未來趨勢，已在速度與測試效能上的升級。陳瑞銘指出，未來晶片發(fā)展勢必走向系統(tǒng)概念，將使測試也趨于復雜，SoC測試功能增加，以因應測試技術(shù)要求。盡管照目前市況看來，3D IC技術(shù)要真正成熟還需要一段時間，28奈米技術(shù)的制程擴充速度也還待發(fā)酵，但惠瑞技術(shù)已準備好，隨時可切入新一代IC制程的測試設(shè)備市場。

惠瑞捷提供的晶片測試解決方案，以支應SoC、系統(tǒng)級封裝(SiP)與晶圓級晶片封裝(WLCSPs)等測試需求。該公司所推出的V93000 SoC測試系統(tǒng)，在1999年推出以來，目前裝機數(shù)量已經(jīng)超過2500臺，其中編號第2,500套則由日月光近期采購并且導入。

至于在記憶體測試領(lǐng)域，因為目前仍進行產(chǎn)品線整合，故陳瑞銘則有所保留。惠瑞捷行銷公關(guān)副總經(jīng)理Judy A. Davies表示，雙方在研發(fā)已經(jīng)在進行整合，可以互享研發(fā)資源，同時也可以減少研發(fā)資源重覆的情況，有利于節(jié)省研發(fā)支出。

業(yè)界人士研判，過去記憶體測試以愛德萬為龍頭，但在進入DDR3世代之際，惠瑞捷取得先機，較? w萬領(lǐng)先跨入DDR3的高速測試領(lǐng)域。未來記憶體測試機臺供應仍以愛德萬為主，尤其量大、成熟型的標準型記憶體測試方面，愛德萬可以提供具成本優(yōu)勢的解決方案?；萑鸾輨t將產(chǎn)品線瞄準GDDR5等利基型產(chǎn)品測試，使雙方產(chǎn)品線有所區(qū)隔。